公开(公告)号：CN118487250A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410618278.9

申请日：2024-05-17

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 王昌鹏 ,  刘建红 ,  王志勇 ,  郑东飞 ,  王俊峰 ,  强冰 ,  雷悦琳 ,  谢浩

IPC: H02H9/02 ,  H02H3/08

Abstract: 本发明公开了一种基于LCL的短路保护电路和方法，包括LCL限流部分、电流检测部分和短路保护部分；LCL限流部分连接输入IN，LCL限流部分的输出连接短路保护部分；LCL限流部分采用差分对管互补限流结构，用于限制通路电流；电流检测部分的输入连接电源Vin，电流检测部分的输出连接短路保护部分；电流检测部分用于检测通路电流，转化为检测电压，并放大输出；短路保护部分用于通过检测功率输出电压和遥测电压，来触发D触发器状态反馈，反馈信号将输入控制三极管的基极拉低，关断开关。通过采用基于厚膜工艺的混合集成电路设计技术，设计基于LCL的短路保护电路，解决无法通过传统的检测通路电流的方式实现短路保护的技术难点。

公开(公告)号：CN117812812A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202410020801.8

申请日：2024-01-05

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘鹏程 ,  肖泽平 ,  孙程程 ,  高苏芳 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种PCB基板、设计方法、光电转换模块及其组装方法，所述PCB基板包括PCB板本体及散热底板；PCB板本体上开设有贯通槽口；其中，贯通槽口的位置与PCB板本体上的待安装芯片的位置相同；散热底板包括底板本体及芯片粘接凸台，底板本体固定在PCB板本体的下表面，芯片粘接凸台设置在底板本体上；其中，芯片粘接凸台的下端与底板本体相连，芯片粘接凸台的上端穿插在贯通槽口中并露出PCB板本体的上表面，待安装芯片固定在芯片粘接凸台的上端面上；本发明将待安装芯片固定在芯片粘接平台的上端面上，以使芯片的热量散热底板传递至模块外部，有效降低了光电转换模块散热通道的热阻，实现芯片有效散热的目的。

公开(公告)号：CN114994349A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210630594.9

申请日：2022-06-06

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 徐鑫 ,  王志勇 ,  阮晓明 ,  张明 ,  闫世红

IPC: G01P1/02 ,  G01P1/00 ,  G01P15/125 ,  G01P15/08

Abstract: 本发明公开了一种全密封型石英挠性加速度计的伺服控制电路及封装结构，封装结构包括多层陶瓷基板，多层陶瓷基板为一体化结构，多层陶瓷基板上布置有伺服控制电路；多层陶瓷基板外围焊接一个圆形金属围框，圆形金属围框与石英表头对接装配；多层陶瓷基板内侧设置矩形金属密封环，矩形金属密封环另一端设置矩形金属盖板；多层陶瓷基板的外侧设置基板连接焊盘，基板连接焊盘上设置菱形陶瓷盖板。通过上述封装方式，能较好的密封保护伺服控制电路，避免了潮湿环境造成裸芯片、硅基NiCr薄膜电阻块与片式阻容元件腐蚀失效的风险，可极大程度提高石英挠性加速度计伺服控制电路长期可靠性。