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公开(公告)号：CN111896773B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010760928.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P15/02
Abstract: 本发明一种三轴石英挠性加速度计总成，包括测量部件和数据转换部件；测量部件包括安装平台和三个石英挠性加速度计；安装平台呈三棱锥状，三个石英挠性加速度计分别对应固定设置在安装平台的三个侧面，安装平台的底面水平设置；三个石英挠性加速度计形成的轴线之间相互垂直，三个石英挠性加速度计的轴线之间沿水平面的夹角等分；一种加速度测量方法，步骤1，将三个石英挠性加速度计的敏感轴分别定义为U、V、W坐标轴，测量得到UVW坐标系下的加速度；步骤2，通过数据转换部件将UVW坐标系下的加速度转换为XYZ坐标系下的加速度，对外输出XYZ坐标系下的X、Y、Z三个轴向的加速度数字信号。结构简单，无需对石英挠性加速度计进行特殊设计。
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公开(公告)号：CN111983259B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010858409.2
申请日：2020-08-24
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明属于混合集成电路技术领域，公开了一种伺服控制电路及基于其的石英挠性加速度计和制造方法，所述伺服控制电路包括差动电容检测器、电流积分器、RC低通滤波器、跨导/补偿放大器、阻容反馈网络以及电容；石英挠性加速度计包括连接石英表头以及伺服组件；石英表头包括壳体，壳体内设置摆片以及同轴设置的差动电容传感器和力矩器，伺服组件包括外壳，外壳与壳体连接，外壳与壳体之间设置基板，基板一侧与外壳连接，另一侧上设置伺服控制电路以及罩在伺服控制电路外部的盖板；外壳上设置第一接线柱以及若干第二接线柱，第一接线柱上电镀金层，第一接线柱与连接电容的厚膜焊盘通过金丝键合连接。解决现有石英挠性加速度计抗干扰能力差的缺点，提升石英挠性加速度计的测量精度。
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公开(公告)号：CN111896773A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010760928.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P15/02
Abstract: 本发明一种三轴石英挠性加速度计总成，包括测量部件和数据转换部件；测量部件包括安装平台和三个石英挠性加速度计；安装平台呈三棱锥状，三个石英挠性加速度计分别对应固定设置在安装平台的三个侧面，安装平台的底面水平设置；三个石英挠性加速度计形成的轴线之间相互垂直，三个石英挠性加速度计的轴线之间沿水平面的夹角等分；一种加速度测量方法，步骤1，将三个石英挠性加速度计的敏感轴分别定义为U、V、W坐标轴，测量得到UVW坐标系下的加速度；步骤2，通过数据转换部件将UVW坐标系下的加速度转换为XYZ坐标系下的加速度，对外输出XYZ坐标系下的X、Y、Z三个轴向的加速度数字信号。结构简单，无需对石英挠性加速度计进行特殊设计。
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公开(公告)号：CN113624993A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110892469.0
申请日：2021-08-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P15/12
Abstract: 本发明公开了一种加速度信号转换方法、伺服电路及石英挠性加速度计，包括以下步骤：接收石英表头的差动电容信号并转换为电压信号，将电压信号转换为数字信号；采集加速度计内部的温度场信息并转换为数字信号；对数字信号进行高阶非线性度和温度漂移系数校准补偿，得到加速度数字信号，将加速度数字信号经串口引出对外输出，完成加速度信号转换，并将输出数字信号转换为模拟信号，经放大和补偿后接入反馈回路，形成闭环控制系统。本发明可以极大程度缩小惯性测量系统的体积，并且有效提升其检测精度，而且避免了长线传输，减少了噪声干扰，其中温度信息和电压信号转化成数字信号后进行校准补偿，可大幅提升加速度计输出精度，增加零偏稳定性。
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公开(公告)号：CN119690181A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411843790.X
申请日：2024-12-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明公开了一种过流保护的恒流源，属于精密测量技术领域。包括串联的镜像恒流源和可控精密电压基准；所述镜像恒流源连接有电流检测单元，用于进行电流检测并输出检测信号；所述电流检测单元中预先设置有过流保护阈值电流；所述电流检测单元连接有开断控制单元；所述开断控制单元信号连接有外部使能端，用于接收外部使能端信号；所述开断控制单元中预先设置有外部使能阈值；所述开断控制单元与所述可控精密电压基准连接；所述镜像恒流源连接外部电源；所述检测信号和外部使能端信号通过所述开断控制单元后，开断控制单元发出控制信号控制可控精密电压基准使能，实现对镜像恒流源的通断控制，本发明可输出高精度电流基准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114994366A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210630589.8
申请日：2022-06-06
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P21/00 , G01P15/097 , G01P15/08
Abstract: 本发明公开了一种温度补偿型石英振梁加速度计控制电路，本发明将温度传感器采集到的石英振梁加速度计内部原始温度场变换为温度补偿电压，与多谐振荡器、F/V转换器检测到的原始加速度信息通过加法器进行融合后，通过V/F转换器输出温度补偿后的频率信号。本发明可实现对石英振梁加速度计零偏、标度因数温度系数的综合补偿，本发明还可以通过改变F/V转换器、V/F转换器和加法器转换系数来调整石英振梁加速度计零偏和标度因数。本发明可广泛应用于飞行器自主导航、石油随钻测斜系统以及微重力场测量等军事民生领域，具有极大的经济、社会效益。本发明可应用于其他类型振梁加速度计控制，具有普遍适用性。
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公开(公告)号：CN113991383A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111280025.8
申请日：2021-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于微型电连接器组装的工装夹具，支撑板位于基座的上方，基座的一侧具有注胶孔，注胶孔的一端具有对接插针安装孔；对接插针插入对接插针安装孔固定在基座上。通过制作的开口工装夹具，彻底解决了多个微型电连接器在混合集成电路应用中遇到的精密组装难题，可显著提高其定位精度及工作效率。具有操作简便，组装精度高，便于批量化生产，实用性强等特点。
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公开(公告)号：CN112394195A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011270496.6
申请日：2020-11-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P15/08
Abstract: 本发明公开了一种石英挠性加速度计伺服电路及组装方法，属于微电子领域。本发明的石英挠性加速度计伺服电路，将石英挠性加速度计伺服电路传感器表头之间的导线连接变为弹性插针微矩形连接器连接，石英挠性加速度计伺服电路不再需要预留贯穿孔，解决了传统石英挠性加速度计伺服电路在与石英挠性加速度计表头装配过程操作繁琐，气密性差的问题，提高生产效率和可靠性。针对石英挠性加速度计表头的端口，设计与之匹配的弹性插针微矩形连接器、插孔位置；本发明的石英挠性加速度计伺服电路基板，满足电连接器与电路基板的电连接；石英挠性加速度计伺服电路外壳，满足弹性插针微矩形连接器的安装。
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公开(公告)号：CN111983259A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010858409.2
申请日：2020-08-24
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明属于混合集成电路技术领域，公开了一种伺服控制电路及基于其的石英挠性加速度计和制造方法，所述伺服控制电路包括差动电容检测器、电流积分器、RC低通滤波器、跨导/补偿放大器、阻容反馈网络以及电容；石英挠性加速度计包括连接石英表头以及伺服组件；石英表头包括壳体，壳体内设置摆片以及同轴设置的差动电容传感器和力矩器，伺服组件包括外壳，外壳与壳体连接，外壳与壳体之间设置基板，基板一侧与外壳连接，另一侧上设置伺服控制电路以及罩在伺服控制电路外部的盖板；外壳上设置第一接线柱以及若干第二接线柱，第一接线柱上电镀金层，第一接线柱与连接电容的厚膜焊盘通过金丝键合连接。解决现有石英挠性加速度计抗干扰能力差的缺点，提升石英挠性加速度计的测量精度。
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公开(公告)号：CN109186638B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811210146.3
申请日：2018-10-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明一种电流标度因数可控的加速度计伺服电路及其制造工艺，差动电容转换器的信号输入端与加速度计表头中差动电容传感器的信号输出端连接，信号输出端与电流积分器的信号输入端连接，电流积分器的信号输出端与跨导/补偿放大器的信号输入端连接，跨导/补偿放大器的信号输出端与加速度计表头中力矩器的信号输入端连接，加速度计表头中力矩器的信号输出端与V/I转换器的信号输入端连接并与采样电阻的一端连接，V/I转换器的信号输出端输出目标信号，采样电阻的另一端接地。本发明可实现加速度计输出电流标度因数自主控制，采用厚膜混合集成电路工艺制造电路，金属外壳采用平行封焊工艺实现气密性封装，使电路具有更高可靠性，更优散热性能。
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