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公开(公告)号：CN101250386A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810090092.1
申请日：2001-03-06
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J9/00 , C09J7/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
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公开(公告)号：CN101143998A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148954.7
申请日：2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1633455A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN03804090.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G59/70 , B01J13/04 , C09J11/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/18 , C08G59/188 , C08G59/682 , C08G59/70 , C08J3/241 , Y10T156/10 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明所涉及的潜在性固化剂(30)具有芯体(31)和包覆芯体(31)表面的被膜(37)，其中芯体(31)具有二级粒子(32)与保持在二级粒子(32)间隙(38)中的固化剂(35)。该固化剂(35)常温下为液体，通过破坏被膜(37)，将固化剂(35)释放到粘合剂中，从而使固化剂(35)与粘合剂中的其它成分混合。固化剂(35)采用常温下为液态的金属醇化物或者常温下为液态的金属螯合物，并且，通过向粘合剂加入硅烷偶联剂，使固化剂(35)与硅烷偶联剂进行反应生成阳离子，该阳离子使环氧树脂进行阳离子聚合反应。由于与现有的粘合剂相比，生成阳离子的反应可以在更低的温度下进行，因此与现有的粘合剂相比，该粘合剂在更低温下迅速地固化。
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公开(公告)号：CN1636044A
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN03804266.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J5/00 , H05K3/36 , C09J201/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/323 , C09J5/06 , H01L2924/01019 , H05K2201/0239 , H05K2203/1163 , H05K2203/1189 , H05K2203/121
Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。
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公开(公告)号：CN1197204C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01116856.0
申请日：2001-03-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 齐藤雅男
CPC classification number: B32B37/144 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2307/54 , B32B2307/706 , B32B2379/08 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233
Abstract: 各向异性导电连接材料，在相对的基板进于各向异性导电连接时，即使使用设有ITO电极的塑料基板时电极上也不发生裂纹，且老化后也不降低连接可靠性。由导电性粒子分散到绝缘性粘结剂中而构成的各向异性导电连接材料配置在第1和第2基板的连接端子之间，通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接。作为导电性粒子，使用压粘温度下的基弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200%以下的导电性粒子。另外，更优选使用压粘温度下的其弹性模量为25℃下的其弹性模量的60～90%的作为导电性粒子。
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公开(公告)号：CN1506429A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02151803.3
申请日：2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
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公开(公告)号：CN1319636A
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN01116252.X
申请日：2001-03-06
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J9/00
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
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