公开(公告)号：CN110379773A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910725387.X

申请日：2014-11-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松泽寿一郎

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/544 ,  H01L21/50 ,  H05K5/02

Abstract: 封装、电子设备、移动体和封装的制造方法。封装具有盖体和容器，盖体具有：第1面；与第1面处于正反关系的第2面；和外周面，将第1面和第2面连接起来，容器具有安装于盖体的第1面的接合区域，盖体还包含：槽部，配置于第1面，且设置为从外周面朝向第1面的与外周面相接的区域的内侧；密封部，具有俯视时与槽部重叠的部分，且设置在从第2面到外周面的范围，和第1标记和第2标记，配置于第2面，且设置在俯视时不与槽部重叠的位置处，设通过槽部的宽度中心、和第1面的中心的直线为第1假想直线，第1标记配置于俯视时由第1假想直线划分为二的第2面上的一个区域中，第2标记配置于俯视时由第1假想直线划分为二的第2面上的另一个区域中。

公开(公告)号：CN104104358B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201410136425.5

申请日：2014-04-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松泽寿一郎 ,  三上贤 ,  臼田俊也

IPC: H03H9/21 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，能够高效地测定搭载的电子部件的特性。基底基板（45）具备：第1连接盘（30）和第2连接盘（31），它们与电子部件电连接；第1侧面（45a）和第2侧面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它们配置在第1侧面（45a），第1端子与第1连接盘电连接，第2端子与第2连接盘电连接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它们配置在第2侧面（45b），其中，第1端子和第4端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第2端子和第3端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第3端子和第4端子电连接。

公开(公告)号：CN104639088A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410643722.9

申请日：2014-11-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松泽寿一郎

IPC: H03H9/15 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 提供盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法，即使容器与盖体的接合位置发生偏差，也通过准确地确定要被密封的槽的位置，防止不充分的密封，减少密封不良。作为盖体的盖(92)具有：第1面(92b)；与第1面(92b)处于正反关系的第2面(92a)；将第1面(92b)和第2面(92a)连接起来的外周面(92c)；槽(94)，其从外周面(92c)朝向第1面(92b)的与外周面(92c)相接的区域的内侧设置于第1面(92b)；以及配置于俯视时不与第2面(92a)的外周缘重叠的位置处的第1标记(96)和第2标记(106)。

公开(公告)号：CN103972180A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410037941.2

申请日：2014-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青木信也 ,  松泽寿一郎 ,  川内修 ,  三上贤

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体，其能够较容易地实施空腔内的脱气以及密封。所述电子装置的制造方法为，在基座（91）与盖（92）之间形成收纳陀螺元件（2）的内部空间（14），并且将基座（91）与盖（92）接合在一起，所述电子装置的制造方法包括：接合工序，在盖（92）的与基座（91）接合的一侧的面上设置槽（94），以成为通过槽（94）的内表面不与基座（91）接合从而将内部空间（14）与外部连通的状态的方式、且以槽（94）位于被设置在基座（91）的侧面上的凹部（89）的附近的方式，将盖（92）与基座（91）接合在一起；密封工序，向连通部分的盖（92）照射激光（98）从而对连通部分进行封闭。

公开(公告)号：CN100452649C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200410048129.6

申请日：2004-06-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 下平和彦 ,  小山裕吾 ,  松泽寿一郎

IPC: H03H9/15 ,  H03H9/02 ,  H03B5/32

Abstract: 本发明提供一种即使在进行树脂模制后也可进行频率微调的压电振荡器及其制造方法以及移动电话装置和电子设备。该压电振荡器具有：振子管壳30，其内部容纳压电振动片32；半导体元件80，其内部设有与该振子管壳30电气连接的振荡电路，上述振子管壳30和上述半导体元件80被分别固定在引线架10的岛部12的互不相同的面上，并以使上述振子管壳30的透明盖体39露出到外部的方式进行了树脂模制。

公开(公告)号：CN3449242D

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200330129198.6

申请日：2003-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Designer： 下平和彦 ,  松泽寿一郎 ,  小山裕吾

Abstract: A-A剖视图中的B部分为透明部分。