公开(公告)号：CN1445820A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03120581.X

申请日：2003-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 森义明 ,  宫川拓也 ,  佐藤充 ,  足助慎太郎 ,  高木宪一

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/31 ,  G03F7/00

CPC classification number: H01L21/3127 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L27/1292

Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本的掩膜形成方法,是一种在被处理部件的表面形成规定图形覆膜的方法，该方法由改善图形材料溶液对被处理部件的密接性的工序(S178)；向设置在被处理部件表面的掩膜中的图形形成用凹部填充图形材料溶液的工序(S180)；通过处理图形材料溶液，改善应形成的图形覆膜膜质的工序(S186)；去除附着在掩膜上的图形材料溶液的工序(S188)；使图形材料溶液干燥的工序(S190)；和退火处理图形覆膜的工序(S196)而构成。

公开(公告)号：CN109109459B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201810638674.2

申请日：2018-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  斋场孝司 ,  松本康享 ,  铃木聪

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/14

Abstract: 本发明提供一种表面的防液性的劣化被抑制的喷嘴板、液体喷射头及液体喷射装置。喷嘴板的特征在于，在一个面侧开口有喷射油墨的喷嘴，在一个面侧形成有DLC(类金刚石碳膜)层，DLC层的表面具有由凹部分及凸部分构成的凹凸形状，相邻的凸部分的与油墨接触一侧的端部在与一个面交叉的方向上位置有所不同。

公开(公告)号：CN101491961B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200910002783.6

申请日：2009-01-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  山本隆智

IPC: B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B7/04 ,  C23C16/02 ,  C23C16/18 ,  B41J2/16

CPC classification number: B32B37/00 ,  B23K20/02 ,  B23K2101/40 ,  B32B7/04 ,  B32B7/12 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B38/0008 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/54 ,  B32B2310/14 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/18 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C23C16/18 ,  C23C16/30 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供能将2个基材之间以高尺寸精度牢固地并且在低温下高效地接合而在使用后能将这些基材之间高效剥离的接合体的形成方法以及2个基材之间以高尺寸精度牢固接合而成的可靠性高的接合体。本发明的接合体的形成方法具有：在第1基板(基材)(21)及第2基板(基材)(22)上，分别用化学气相成膜法形成包含铜和有机成分、上述铜的含有率为90at.％以上且不足99at.％的接合膜(31)、(32)的工序；在以接合膜(31)、(32)相对置的方式，在使第1基板(21)和第2基板(22)相互接触的状态下，对第1基板(21)和第2基板(22)间赋予压缩力，使接合膜(31)、(32)相互结合而得到接合体的工序。

公开(公告)号：CN101899268A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010190295.5

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  山本隆智 ,  内藤信宏 ,  今村峰宏

IPC: C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J187/00

CPC classification number: C09D183/10 ,  C09J5/02 ,  C09J2483/008 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供在短时间内以低成本将两个基材相互接合的接合方法、及通过该接合方法接合的接合体。本发明的接合方法包括：准备欲通过接合膜相互接合的第一基材(21)和第二基材(22)的工序；通过向第一基材(21)及第二基材(22)的至少一方供给含有聚酯改性材料的液态材料(35)而形成液态覆膜(30)的工序；将液态覆膜(30)干燥和/或固化，在第一基材(21)及第二基材(22)的至少一个上得到接合膜(3)的工序；通过使等离子体与接合膜(3)接触而使接合膜(3)的表面(32)附近显现胶粘性的工序；和通过已经显现出胶粘性的接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接触，得到通过接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接合而成的接合体(1)的工序。

公开(公告)号：CN101386219A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810213852.3

申请日：2008-09-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充

IPC: B32B7/10 ,  B32B37/00 ,  B41J2/16 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: B32B38/004 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/145 ,  B32B2037/246 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/14 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供具备可以以高的尺寸精度牢固且在低温下高效地对粘附体进行接合的接合膜的带有接合膜的基材、将这样的带有接合膜的基材和粘附体在低温下高效地接合的方法及将上述带有接合膜的基材和粘附体以高的尺寸精度牢固地接合而成的可靠性高的接合体。本发明的带有接合膜的基材具有基板(2)(基材)和设于该基板(2)上的接合膜(3)，相对于对置基板(4)(其它粘附体)可接合。这样的接合膜(3)是导入了金属原子和由有机分子构成的脱离基的膜。另外，该接合膜(3)通过照射紫外线使表面(35)附近存在的脱离基脱离，由此在接合膜(3)的表面(35)可显现与对置基板(4)的粘接性。

公开(公告)号：CN100426455C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200610084424.6

申请日：2001-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 森义明 ,  宫川拓也 ,  高木宪一 ,  足助慎太郎 ,  佐藤充

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/7075 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/288 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/048

Abstract: 图案材料供给部(300)，具备有使液态图案材料(312)成为雾状微粒子进行喷雾的莲喷头(310)。在莲喷头(310)的下方，设有配置工件(20)的处理台(318)。在工件(20)的表面具有设有图案形成用开口进行了疏水处理的掩膜。工件(20)，通过处理台(318)由直流电源(328)外加电压，利用静电引力吸引液态图案材料(312)的微粒子。处理台(318)，通过旋转，使附着在掩膜表面的液态图案材料填充到设在掩膜上的图案形成用开口部，同时能由内置的加热器(326)加热固化液态图案材料。

公开(公告)号：CN101162687A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200710180102.6

申请日：2007-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  宇都宫纯夫

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02667 ,  H01L21/02691 ,  H01L21/67098

Abstract: 本发明提供一种能减轻对基板的热负荷，能进行大面积的基板的热处理的半导体装置的制造方法。此外，提高热处理温度的均一性，提高形成的半导体装置的特性。在基板上形成硅膜，在通过用以氢和氧的混合气体作为燃料的气体喷燃器(22)的火焰对该硅膜进行扫描，从而进行热处理的工序中，气体喷燃器(22)的火焰F为大致直线状。结果，热处理温度的均一性提高，减少硅膜的结晶率的偏移，能提高形成的半导体装置的特性。

公开(公告)号：CN1873913A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084424.6

申请日：2001-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 森义明 ,  宫川拓也 ,  高木宪一 ,  足助慎太郎 ,  佐藤充

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/7075 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/288 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/048

Abstract: 图案材料供给部(300)，具备有使液态图案材料(312)成为雾状微粒子进行喷雾的莲喷头(310)。在莲喷头(310)的下方，设有配置工件(20)的处理台(318)。在工件(20)的表面具有设有图案形成用开口进行了疏水处理的掩膜。工件(20)，通过处理台(318)由直流电源(328)外加电压，利用静电引力吸引液态图案材料(312)的微粒子。处理台(318)，通过旋转，使附着在掩膜表面的液态图案材料填充到设在掩膜上的图案形成用开口部，同时能由内置的加热器(326)加热固化液态图案材料。

公开(公告)号：CN1288723C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN01805391.2

申请日：2001-12-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 森义明 ,  宫川拓也 ,  高木宪一 ,  足助慎太郎 ,  佐藤充

IPC: H01L21/306

CPC classification number: G03F7/7075 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/288 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/048

Abstract: 图案材料供给部(300)，具备有使液态图案材料(312)成为雾状微粒子进行喷雾的莲喷头(310)。在莲喷头(310)的下方，设有配置工件(20)的处理台(318)。在工件(20)的表面具有设有图案形成用开口进行了疏水处理的掩膜。工件(20)，通过处理台(318)由直流电源(328)外加电压，利用静电引力吸引液态图案材料(312)的微粒子。处理台(318)，通过旋转，使附着在掩膜表面的液态图案材料填充到设在掩膜上的图案形成用开口部，同时能由内置的加热器(326)加热固化液态图案材料。

公开(公告)号：CN1531061A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410039649.0

申请日：2004-03-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  汤田坂一夫

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/30 ,  H01L21/02 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L29/66757 ,  H01L21/76802 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908

Abstract: 一种不使用真空装置形成接触孔的方法，将与多晶硅膜(14)的源极区域(16)、漏极区域(18)及栅电极(34)之上的接触孔形成区域对应的位置的抗蚀剂膜曝光，显影，形成掩模柱(40)。之后，在除去了掩模柱(40)的整个玻璃基板(10)上涂敷液体绝缘材料，形成绝缘层(42)。接着，灰化除去掩模柱(40)，形成可以贯通绝缘层(42)、栅极绝缘膜(26)的第2接触孔(44)、第1接触孔(28)。