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公开(公告)号：CN100418774C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200610005756.0
申请日：2006-01-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 足助慎太郎
Abstract: 提供能够低成本地制造喷嘴板的喷嘴板制造方法。本发明的喷嘴板制造方法，是一种将具备多个喷嘴孔(21)和设置在液滴喷出面(22)上并相对于液滴具有疏液性的疏液膜(7)的芯片(26)接合在喷嘴板主体上而获得喷嘴板的方法。该方法具有疏液膜去除工序和接合工序；疏液膜去除工序，将保护疏液膜(7)的掩模材料(9)从面(27)侧经由各喷嘴孔(21)向液滴喷出面(22)的喷嘴孔周边漏出地供给、且从液滴喷出面(22)侧相对于芯片(26)在大气压下施以等离子体处理，从而去除从掩模材料(9)露出的疏液膜(7)；接合工序，将芯片(26)在去除了疏液膜(7)的部分与喷嘴板主体接合。
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公开(公告)号：CN1238769C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02802973.9
申请日：2002-12-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G03F7/36 , H01L21/3205 , H01L21/288 , H01K3/00 , C25D5/02 , H05B33/10
CPC classification number: H01L21/76838 , C25D5/022 , C25D7/12 , H01L21/0272 , H01L21/0274 , H01L21/288 , H01L21/31127 , H01L21/31133
Abstract: 本发明的目的在于提供可以减少制造成本的掩膜形成方法。一种为了采用液状的图案材料形成所需的图案，在被处理部件的表面形成掩膜的方法，具有：在整个被处理部件表面形成掩膜材料层的第1工序、加热掩膜材料层的第2工序、通过在电解液中去除图案形成部分的掩膜材料层进行图案形成的第3工序、对掩膜材料层进行加热处理的第4工序。
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公开(公告)号：CN101445706A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810181927.4
申请日：2008-11-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J183/04 , B32B7/12
CPC classification number: C09J5/00 , C09J2205/31 , Y10T428/24851 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供以低成本利用被图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、利用该接合方法接合而成的具有接合膜的接合体。本发明的接合方法具有：准备借助接合膜(3)而彼此接合的第1基材(21)和第2基材(22)，使用液滴喷出法，向第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个供给内含硅酮材料的液态材料，由此形成已图案化为规定形状的液态被膜的工序；干燥所述液态被膜，在第1基材(21)及第2基材(22)的至少一个上，获得所述已图案化为规定形状的接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，使接合膜(3)的表面(32)附近显现粘接性，由此获得借助该接合膜(3)接合第1基材(21)和第2基材(22)而成的接合体(1)的工序。
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公开(公告)号：CN1288720C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN03120581.X
申请日：2003-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/31 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/3127 , H01L21/0212 , H01L21/02274 , H01L21/0272 , H01L21/0273 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/1292
Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本的掩膜形成方法。是一种在被处理部件的表面形成规定图形覆膜的方法，该方法由改善图形材料溶液对被处理部件的密接性的工序(S178)；向设置在被处理部件表面的掩膜中的用于形成布线图形的凹部填充图形材料溶液的工序(S180)；通过处理图形材料溶液，改善应形成的图形覆膜膜质的工序(S186)；去除附着在掩膜上的图形材料溶液的工序(S188)；使图形材料溶液干燥的工序(S190)；和退火处理图形覆膜的工序(S196)而构成。
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公开(公告)号：CN1803455A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610005756.0
申请日：2006-01-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 足助慎太郎
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/164 , Y10T29/49401
Abstract: 提供能够低成本地制造喷嘴板的喷嘴板制造方法、按照该喷嘴板制造方法制造的喷嘴板、具备该喷嘴板的液滴喷头及具备该液滴喷头的液滴喷出装置。本发明的喷嘴板制造方法，是一种将具备多个喷嘴孔(21)和设置在液滴喷出面(22)上并相对于液滴具有疏液性的疏液膜(7)的芯片(26)接合在喷嘴板主体上而获得喷嘴板的方法。该方法具有疏液膜去除工序和接合工序；疏液膜去除工序，将保护疏液膜(7)的掩模材料(9)从面(27)侧经由各喷嘴孔(21)向液滴喷出面(22)的喷嘴孔周边漏出地供给、且从液滴喷出面(22)侧相对于芯片(26)在大气压下施以等离子体处理，从而去除从掩模材料(9)露出的疏液膜(7)；接合工序，将芯片(26)在去除了疏液膜(7)的部分与喷嘴板主体接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1796131A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510134073.0
申请日：2005-12-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 足助慎太郎
CPC classification number: B41J2/14314 , B41J2/1433 , B41J2/16 , B41J2/1606 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 一种成膜方法，通过在喷嘴孔(21)的内周面(212)及喷嘴板(2)的大致整个面上形成被加工膜的工序、和向喷嘴孔(21)内填充具有紫外线吸收性的掩模材的工序、和从喷嘴板(2)的上面(23)侧照射紫外线并利用透过掩模材时的紫外线的衰减及掩模材的有无情况而除去被紫外线照射的被加工膜进而获得疏液膜(7)的工序、以及除去残留在喷嘴孔(21)内的掩膜材的工序，形成对于在喷嘴板(2)的墨水喷出口(211)侧的面(22)、和喷嘴孔(21)的内周面(212)的局部区域(212a)进行连续形成而构成的疏液膜(7)。由此，提供使用简易的工序·设备且以低成本，在设置于基材的贯通孔的内周面的局部区域形成膜的成膜方法。
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公开(公告)号：CN101527257B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200910007995.3
申请日：2009-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 足助慎太郎
CPC classification number: C09J5/06 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , C09J2483/00 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供在一部分的区域能够部分地以高的尺寸精度牢固地，且在低温下效率良好地接合两个基材的接合方法、及利用所述接合方法，在一部分的区域部分地接合两个基材而成的接合体。本发明的接合方法包括：准备第一基材(21)和第二基材(22)的工序；在第一基材(21)上的接合膜形成区域(41)以外的区域设定具有相对于含有硅酮材料的液态材料(30)的疏液性的疏液性区域(43)的工序；向第一基材(21)上供给所述液态材料(30)，在接合膜形成区域(41)上形成液态被膜(31)的工序；干燥液态被膜(31)，得到接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，在接合膜(3)显示粘接性的工序；通过贴合第一基材(21)和第二基材(22)，得到经由接合膜(3)部分地接合这些而成的接合体的工序。
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公开(公告)号：CN1550337A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410038149.5
申请日：2004-05-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/1626 , B41J2/1433 , B41J2/1606 , B41J2/162 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , B41J2002/14419
Abstract: 本发明提供一种部件，包括衬底、形成在衬底表面上的底涂层膜以及形成在所述底涂层膜表面上的金属醇盐疏液膜。本发明还公开了使用上述部件的喷嘴板、液体喷射头和液体喷射装置。
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公开(公告)号：CN1530699A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039798.7
申请日：2004-03-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: B65G49/061 , B65G2249/02 , B65G2249/04
Abstract: 本发明提供一种连续处理装置，对被处理体(14)的处理对象面(17)连续实施多种处理，包括：保持被处理体(14)并沿着输送方向(T)输送被处理体(14)的被处理体输送部(20)、排列配置在沿被处理体(14)的输送方向(T)并在大气压或大气压附近压力下对被处理体(14)依次实施分别不同的处理的多种处理单元(51、52、53、54、55、56、57)，多种处理单元的种类，可以自由进行组合的变更或者追加。这样，可以对被处理体的处理对象面连续、有效实施多种处理，变更或追加多种处理的组合，顺利进行连续处理。本发明也同时提供一种连续处理方法。
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公开(公告)号：CN1445820A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03120581.X
申请日：2003-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/31 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/3127 , H01L21/0212 , H01L21/02274 , H01L21/0272 , H01L21/0273 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/1292
Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本的掩膜形成方法,是一种在被处理部件的表面形成规定图形覆膜的方法，该方法由改善图形材料溶液对被处理部件的密接性的工序(S178)；向设置在被处理部件表面的掩膜中的图形形成用凹部填充图形材料溶液的工序(S180)；通过处理图形材料溶液，改善应形成的图形覆膜膜质的工序(S186)；去除附着在掩膜上的图形材料溶液的工序(S188)；使图形材料溶液干燥的工序(S190)；和退火处理图形覆膜的工序(S196)而构成。
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