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公开(公告)号：CN108621582B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201711434864.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/165
Abstract: 本发明提供一种能够抑制喷嘴形成面的防液膜的劣化的擦拭部件、液体喷射装置、擦拭机构的擦拭方法以及液体喷射装置的控制方法。该擦拭部件包括沿着第一方向而对具有喷嘴形成面(23)的液体喷射头(2)的喷嘴形成面进行擦拭的纤维材料(9)，其中，在所述喷嘴形成面上开口有喷射液体的喷嘴(40)，所述擦拭部件的特征在于，在将纤维的间隙(64)的第一方向上的大小的平均值设为μf、将该间隙的大小的标准偏差设为σf、将附着于喷嘴形成面上的液体的溶质凝聚而成的凝聚物(65)的第一方向上的大小的平均值设为μa、将该凝聚物的大小的标准偏差设为σa时，满足μa+3σa≤μf+3σf。
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公开(公告)号：CN101805565A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010121517.8
申请日：2010-02-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J187/00
CPC classification number: C09J5/02 , C08J5/124 , C08J7/123 , C08J2365/02 , C09J2205/31 , C09J2400/166 , C09J2400/228
Abstract: 本发明提供能够以高尺寸精度、且低温下高效地将2个基材之间粘接的接合方法以及通过该接合方法粘接的接合体。本发明的接合方法包含以下工序：准备第一基材(21)和第二基材(22)，向第一基材(21)和第二基材(22)的至少一方提供含有聚酯改性硅酮材料的液状材料(35)，由此形成液状覆膜(30)的工序；将液状覆膜(30)干燥、固化，在第一基材(21)和第二基材(22)的至少一方获得接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，从而使接合膜(3)的表面(32)附近表现出了胶粘性的工序；隔着该表现出了胶粘性的接合膜(3)使第一基材(21)和第二基材(22)相接触，得到借助接合膜(3)接合第一基材(21)和第二基材(22)的接合体(1)的工序。
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公开(公告)号：CN1585107B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410071374.9
申请日：2004-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H01L21/76802 , H05K3/4644 , H05K2203/0582
Abstract: 一种形成多层互连结构的方法，包括：在不损坏衬底的情况下在各层之间可靠连接的接触孔。柱状掩模材料形成在使用抗蚀剂形成接触孔的位置中，层间绝缘薄膜被涂敷到除了掩模材料之外的衬底的整个表面上。然后，掩模材料使用诸如剥离的方法移除。结果，由此产生的孔被用作接触孔。
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公开(公告)号：CN101491961A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910002783.6
申请日：2009-01-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B32B37/00 , B23K20/02 , B23K2101/40 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B38/0008 , B32B2038/0092 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/28 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/308 , B32B2307/54 , B32B2310/14 , B32B2457/00 , B32B2457/18 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C23C16/18 , C23C16/30 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供能将2个基材之间以高尺寸精度牢固地并且在低温下高效地接合而在使用后能将这些基材之间高效剥离的接合体的形成方法以及2个基材之间以高尺寸精度牢固接合而成的可靠性高的接合体。本发明的接合体的形成方法具有：在第1基板(基材)(21)及第2基板(基材)(22)上，分别用化学气相成膜法形成包含铜和有机成分、上述铜的含有率为90at.％以上且不足99at.％的接合膜(31)、(32)的工序；在以接合膜(31)、(32)相对置的方式，在使第1基板(21)和第2基板(22)相互接触的状态下，对第1基板(21)和第2基板(22)间赋予压缩力，使接合膜(31)、(32)相互结合而得到接合体的工序。
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公开(公告)号：CN1975992A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610146405.1
申请日：2006-11-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/324 , H01L21/20 , H01L21/31 , H01L21/316 , C30B33/02 , C30B25/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低对基板的热负荷的半导体装置的制造方法。此外，还提供一种能够提高半导体元件的特性的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置的制造方法具有：将以氢及氧的混合气体为燃料的气体燃烧器(22)的火焰作为热源，对在基板(100)上成膜的半导体层(103)进行热处理的工序，通过该热处理，使半导体层再结晶化(102a)，在半导体层的表面形成氧化膜(102b)。可将该氧化膜(102b)使用作栅极绝缘膜或电容绝缘膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1881545A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610084197.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/324 , H01L21/20
CPC classification number: H01L21/02667 , F27B17/0025 , H01L21/2022 , H01L21/67103 , H01L27/1214 , H01L29/66757
Abstract: 提供在低温工艺中能够质量优良地进行大面积半导体基板热处理的半导体装置的制造方法等。在半导体装置的制造中包含使用将氢和氧的混合气体作为燃料的长的气体燃烧器的线状火焰作为热源，对成膜在基板上的半导体层进行热处理的工序。通过这样的构成，可以在加热的同时将由燃烧产生的水蒸气添加在半导体层中，通过氢或氧终结再结晶化和薄膜半导体层的自由键以减少电荷的阱。此外，能够热处理大型基板。
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公开(公告)号：CN1238769C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02802973.9
申请日：2002-12-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G03F7/36 , H01L21/3205 , H01L21/288 , H01K3/00 , C25D5/02 , H05B33/10
CPC classification number: H01L21/76838 , C25D5/022 , C25D7/12 , H01L21/0272 , H01L21/0274 , H01L21/288 , H01L21/31127 , H01L21/31133
Abstract: 本发明的目的在于提供可以减少制造成本的掩膜形成方法。一种为了采用液状的图案材料形成所需的图案，在被处理部件的表面形成掩膜的方法，具有：在整个被处理部件表面形成掩膜材料层的第1工序、加热掩膜材料层的第2工序、通过在电解液中去除图案形成部分的掩膜材料层进行图案形成的第3工序、对掩膜材料层进行加热处理的第4工序。
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公开(公告)号：CN108621582A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201711434864.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/165
Abstract: 本发明提供一种能够抑制喷嘴形成面的防液膜的劣化的擦拭部件、液体喷射装置、擦拭机构的擦拭方法以及液体喷射装置的控制方法。该擦拭部件包括沿着第一方向而对具有喷嘴形成面(23)的液体喷射头(2)的喷嘴形成面进行擦拭的纤维材料(9)，其中，在所述喷嘴形成面上开口有喷射液体的喷嘴(40)，所述擦拭部件的特征在于，在将纤维的间隙(64)的第一方向上的大小的平均值设为μf、将该间隙的大小的标准偏差设为σf、将附着于喷嘴形成面上的液体的溶质凝聚而成的凝聚物(65)的第一方向上的大小的平均值设为μa、将该凝聚物的大小的标准偏差设为σa时，满足μa+3σa≤μf+3σf。
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公开(公告)号：CN101491962A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910002785.5
申请日：2009-01-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B32B37/00 , B32B43/006 , B32B2037/0092 , B32B2037/246 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2311/12 , B32B2457/00 , C23C16/18 , H01L21/187 , H01L24/83 , H01L2224/83 , H01L2924/01029 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能将2个基材之间以高尺寸精度牢固地并且在低温下高效地接合而在使用后能将这些基材之间高效剥离的接合体的形成方法以及2个基材之间以高尺寸精度牢固接合而成的可靠性高的接合体。本发明的接合体的形成方法具有：在第1基板(基材)(21)及第2基板(基材)(22)上，分别用化学气相成膜法形成包含铜和有机成分且上述铜的含有率按原子比计为80at.％以上且不足90at.％的接合膜(31)、(32)的工序；以接合膜(31)、(32)相对置的方式，在使第1基板(21)和第2基板(22)相互接触的状态下，对第1基板(21)和第2基板(22)间赋予压缩力使接合膜(31)、(32)相互结合而得到接合体的工序。
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公开(公告)号：CN1585107A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410071374.9
申请日：2004-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H01L21/76802 , H05K3/4644 , H05K2203/0582
Abstract: 一种形成多层互连结构的方法，包括：在不损坏衬底的情况下在各层之间可靠连接的接触孔。柱状掩模材料形成在使用抗蚀剂形成接触孔的位置中，层间绝缘薄膜被涂敷到除了掩模材料之外的衬底的整个表面上。然后，掩模材料使用诸如剥离的方法移除。结果，由此产生的孔被用作接触孔。
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