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公开(公告)号：CN103119109A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045640.9
申请日：2011-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B41M5/0023 , B41M7/0072 , B41M7/009 , C08G59/4021 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/125 , H05K3/3452 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种可以提高固化物膜的均匀性且可以提高固化物的耐热性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、光反应性化合物、具有环状醚基的化合物、光聚合引发剂及潜伏性固化剂。上述光反应性化合物及上述具有环状醚基的化合物分别为除具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的化合物。上述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基。本发明的喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN102822313A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015475.2
申请日：2011-03-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/7734 , C09K11/025 , G09F13/04 , H01L27/15 , H01L33/502
Abstract: 本发明提供一种在不降低荧光特性的情况下，耐湿性得到了大幅度改善且具有分散性的表面处理荧光体以及该表面处理荧光体的制造方法。所述荧光体是在荧光体的表面具有表面处理层的表面处理荧光体，所述表面处理层含有氟和从元素周期表第3～6族的元素中选择的至少1种特定元素，其中，在利用电子显微镜及附属于其的能量分散型X射线元素分析来测定表面处理层的剖面厚度方向的元素分布的情况下，与氟的含量的最大峰相比，特定元素的含量的最大峰处于更靠近表面侧的位置。
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公开(公告)号：CN116018693A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180054780.6
申请日：2021-09-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L33/56
Abstract: 本发明提供通过喷墨法在多个LED芯片的间隙和多个LED芯片的上部中的至少一者处涂布固化性组合物以形成LED保护层时，能够良好地保持涂布物的边缘部分的形状的、用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物。本发明的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物包含：具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有脂肪族环状骨架的第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有氧化亚烷基骨架的第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；和光聚合引发剂，所述固化性组合物在25℃下的粘度为80mPa·s以上2000mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN115052737A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012951.9
申请日：2021-02-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B29C64/112
Abstract: 提供一种能够提高材料的防漏性的叠层结构体。本发明涉及的叠层结构体具备：第1基材、配置在所述第1基材的表面上的第1层、配置在所述第1层的与所述第1基材侧相反的一侧的表面上的第2层，所述第1层为包含单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第1组合物的光固化物层，所述第2层为包含多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第2组合物的光固化物层，所述第1组合物与所述第2组合物是不同的组合物。
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公开(公告)号：CN104981299B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201480007000.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956469B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480006986.1
申请日：2014-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
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公开(公告)号：CN103635532B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280031556.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/0008 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。
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公开(公告)号：CN102754027B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201180000962.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/0757 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266
Abstract: 本发明提供一种感光性组合物，其涂敷在涂敷对象部件上时，消泡性及弹出特性优异。本发明的感光性组合物含有：具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、第1二氧化硅、第2二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷。上述第1二氧化硅的初级粒径为5nm以上且100nm以下。上述第2二氧化硅的初级粒径为0.5μm以上且10μm以下。将剪切速度1rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η1、剪切速度10rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η10时，本发明的感光性组合物的粘度比(η1/η10)为1.1以上。
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公开(公告)号：CN103168078A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050568.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/501 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。
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公开(公告)号：CN102639643B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180004570.2
申请日：2011-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
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