绝缘性片、叠层体以及半导体装置

    公开(公告)号:CN118742611A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202380022717.3

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明的绝缘性片为包含热固性树脂、和无机填充材料的绝缘性片,上述无机填充材料包含氮化硼凝集粒子,上述氮化硼凝集粒子的含量相对于绝缘性片100质量%为50质量%以上,使用差热热重同时测定装置,在干燥氮气气流下、升温速度10℃/分钟的条件下,使上述绝缘性片从50℃升温到200℃时的重量减少率为0.10%以上且1.00%以下。根据本发明,可以提供即使氮化硼凝集粒子为高填充,即使被热处理也抑制绝缘性降低,并且与金属板的密合性变得良好,电路剥离等也被抑制的绝缘性片。

    半导体装置以及半导体元件保护用材料

    公开(公告)号:CN111900137A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010712095.5

    申请日:2016-08-16

    Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异,固化物的空隙少,固化物的绝缘可靠性优异,能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物,用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂,不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物,或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物,所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量%以上且92重量%以下,所述固化物的电导率为50μS/cm以下。

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