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公开(公告)号：CN118742611A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022717.3
申请日：2023-03-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K3/22 , C08K3/38
Abstract: 本发明的绝缘性片为包含热固性树脂、和无机填充材料的绝缘性片，上述无机填充材料包含氮化硼凝集粒子，上述氮化硼凝集粒子的含量相对于绝缘性片100质量％为50质量％以上，使用差热热重同时测定装置，在干燥氮气气流下、升温速度10℃/分钟的条件下，使上述绝缘性片从50℃升温到200℃时的重量减少率为0.10％以上且1.00％以下。根据本发明，可以提供即使氮化硼凝集粒子为高填充，即使被热处理也抑制绝缘性降低，并且与金属板的密合性变得良好，电路剥离等也被抑制的绝缘性片。
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