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公开(公告)号：CN104981299B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201480007000.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
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公开(公告)号：CN104956469B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480006986.1
申请日：2014-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
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公开(公告)号：CN103635532B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280031556.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/0008 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。
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公开(公告)号：CN102754027B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201180000962.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/0757 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266
Abstract: 本发明提供一种感光性组合物，其涂敷在涂敷对象部件上时，消泡性及弹出特性优异。本发明的感光性组合物含有：具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、第1二氧化硅、第2二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷。上述第1二氧化硅的初级粒径为5nm以上且100nm以下。上述第2二氧化硅的初级粒径为0.5μm以上且10μm以下。将剪切速度1rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η1、剪切速度10rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η10时，本发明的感光性组合物的粘度比(η1/η10)为1.1以上。
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公开(公告)号：CN103168078A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050568.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/501 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102639643B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180004570.2
申请日：2011-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
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公开(公告)号：CN101796106A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105868.0
申请日：2008-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08G59/42 , H01B3/00 , H01B5/14 , H01B17/56 , H01L23/36 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B2250/03 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G59/42 , C08G59/5086 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01B3/40 , H01B3/427 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。
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公开(公告)号：CN100487072C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN02809973.7
申请日：2002-05-16
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 夏普株式会社
IPC: C09K3/10 , G02F1/1339 , G02F1/1341
CPC classification number: G02F1/1339 , C09K3/10 , C09K2200/0625 , C09K2200/0647 , H01L27/3246 , H01L51/5206 , H01L51/5246 , Y10T428/31511
Abstract: 固化树脂组合物，制造液晶显示元件时在用其作为液晶显示元件的密封剂或封端材料的情况下，其任何组分都不会溶于液晶材料中因此不会污染液晶材料，从而能够生产出颜色不均匀性低的液晶显示器。由于其具有优异的储存稳定性，尤其适合通过一步滴落填充法生产显示元件，以及用于显示元件的密封剂或封端材料。尤其是，可用作显示元件的密封剂或封端材料的固化树脂组合物(其包括固化树脂、光聚合引发剂和/或固化剂)既具有来自(甲基)丙烯酸基团和环氧基团和/或衍生自环氧基团的羟基，并给出了固化产品，固化产品中，氮原子在组合物中所有碳原子、氢原子和氮原子总和中的原子比是3-10%；其体积电阻是1×1013Ω.cm或更高；在100kHz时的介电常数是3或更高；玻璃化转变温度是80-150℃。
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公开(公告)号：CN1782012A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510120068.4
申请日：2002-05-16
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 夏普株式会社
IPC: C09K3/10 , C08K3/34 , G02F1/1339 , G02F1/1341
Abstract: 固化树脂组合物，制造液晶显示元件时在用其作为液晶显示元件的密封剂或封端材料的情况下，其任何组分都不会溶于液晶材料中因此不会污染液晶材料，从而能够生产出颜色不均匀性低的液晶显示器。由于其具有优异的储存稳定性，尤其适合通过一步滴落填充法生产显示元件，以及用于显示元件的密封剂或封端材料。尤其是，可用作显示元件的密封剂或封端材料的固化树脂组合物(其包括固化树脂、光聚合引发剂和/或固化剂)既具有来自(甲基)丙烯酸基团和环氧基团和/或衍生自环氧基团的羟基，并给出了固化产品，固化产品中，氮原子在组合物中所有碳原子、氢原子和氮原子总和中的原子比是3－10％；其体积电阻是1×1013Ω.cm或更高；在100kHz时的介电常数是3或更高；玻璃化转变温度是80－150℃。
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公开(公告)号：CN117460795A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280040792.8
申请日：2022-06-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09D11/322 , G09F9/30
Abstract: 本发明提供一种可形成长径比大且红外光屏蔽性高的隔壁的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物。本发明的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物包含：合计具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、具有环状醚基的热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂及红外光屏蔽剂。
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