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公开(公告)号:CN102119439A
公开(公告)日:2011-07-06
申请号:CN200980131177.2
申请日:2009-06-19
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor: 大卫·苏若恩 , 岱尔·K·史东 , 茂雄·S·大城 , 亚瑟·P·瑞福 , 爱德华·D·梅克英特许
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/265
CPC classification number: H01L21/67109 , H01J37/20 , H01J37/3171 , H01J2237/022 , H01J2237/2001 , H01J2237/2007 , H01L21/6875
Abstract: 本发明揭示减少基材上粒子污染的技术。在一特殊实施例中,此技术可以一具有多个不同区域的平台来实施,其中这些区域中的压力值可实质上相同。举例来说,平台可包括一平台主体,其包括第一与第二凹陷,第一凹陷定义出一流体区域用以保持流体以维持基材的温度于一预定温度,第二凹陷定义出一第一凹槽用以保持一接地电路;一第一介层窗定义于平台主体中,第一介层窗具有第一与第二开口,第一开口邻近于流体区域,而第二开口邻近于第一凹槽,其中流体区域的压力值可维持在一准位,且此准位实质上相等于第一凹槽的压力值。
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公开(公告)号:CN107533997B
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN201680014843.4
申请日:2016-03-01
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor: 孙大伟 , D·杰弗里·里斯查尔 , 史蒂芬·M·恩尔拉 , 岱尔·K·史东 , 留德米拉·史东
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请揭露一种工件固持加热设备,其可用于在处理期间增进工件的温度均匀性。所述设备包含具有分开控制的边缘加热器的压板,边缘加热器能够独立地加热压板的外边缘。以此方式,可在压板的外边缘供应额外热量,从而帮助维持在全部压板上的恒定温度。此边缘加热器可安置于压板的外表面上,或在某些实施例中,可嵌入于压板中。在某些实施例中,将边缘加热器以及主要加热元件安置在两个不同平面中,其中边缘加热器比主要加热元件安置得更靠近压板的顶表面。
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公开(公告)号:CN103339721A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280007039.5
申请日:2012-02-01
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6831
Abstract: 揭示在卸除前更有效从衬底去除累积电荷的静电夹钳。目前,升降销与接地销是植入后用来从衬底去除电荷的唯一机制。本揭示描述一种静电夹盘,其在顶部介电表面中具有嵌入的导电区,例如在密封环中的环形导电区。因此,不论松开期间衬底的方向为何,衬底的至少一部分会包含在工件支撑件的介电层上的导电区。此导电区可通过使用介电层中的导电穿孔而接地。在一些实施例中,这些导电穿孔是用来将气体供应至衬底背面的流体导管。
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公开(公告)号:CN103280415A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201310210087.0
申请日:2009-06-19
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor: 大卫·苏若恩 , 岱尔·K·史东 , 茂雄·S·大城 , 亚瑟·P·瑞福 , 爱德华·D·梅克英特许
IPC: H01L21/67 , H01J37/317 , H01J37/32 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67109 , H01J37/20 , H01J37/3171 , H01J2237/022 , H01J2237/2001 , H01J2237/2007 , H01L21/6875
Abstract: 本发明揭示一种用以将基材连接于地面的接地引脚。接地引脚包括引脚主体以及套管。套管支撑引脚主体。套管包括一流体通道,以传输流体,并使流体通道的两侧的压力处于压力平衡。
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公开(公告)号:CN102460651A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080025426.2
申请日:2010-04-15
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/265 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/6831 , H01L21/68742 , Y10T29/49998 , Y10T279/23
Abstract: 本发明揭示一种静电卡钳,其在移除之前及期间,较有效地将累积电荷自基板移除。当前,起模顶杆及接地插针为用于在植入之后将电荷自基板移除的仅有机构。本发明描述一种卡钳,其具有接地的较多额外低电阻路径中之一者。此等额外导管允许累积的电荷在将所述基板自所述卡钳移除之前及期间被耗散。藉由提供自基板114的背侧表面的充分电荷汲取,可减少基板粘住卡钳的问题。此举导致基板破裂的相对减少。
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公开(公告)号:CN112234000B
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202011109040.1
申请日:2016-03-01
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor: 孙大伟 , D·杰弗里·里斯查尔 , 史蒂芬·M·恩尔拉 , 岱尔·K·史东 , 留德米拉·史东
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请揭露一种工件固持加热设备,其可用于在处理期间增进工件的温度均匀性。所述设备包含具有分开控制的边缘加热器的压板,边缘加热器能够独立地加热压板的外边缘。以此方式,可在压板的外边缘供应额外热量,从而帮助维持在全部压板上的恒定温度。此边缘加热器可安置于压板的外表面上,或在某些实施例中,可嵌入于压板中。在某些实施例中,将边缘加热器以及主要加热元件安置在两个不同平面中,其中边缘加热器比主要加热元件安置得更靠近压板的顶表面。
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公开(公告)号:CN107810548B
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN201680038069.0
申请日:2016-06-06
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明揭示可安置于加热的静电卡盘与基底之间的热屏蔽。热屏蔽包括具有在1密耳与5密耳之间的厚度的热绝缘体,例如聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜在一个侧上涂覆有反射材料层,例如铝。所述反射材料层可在30纳米与100纳米之间。热屏蔽安置成使得所述反射材料层更靠近卡盘。由于所述反射材料层较薄,所以热屏蔽不保持大量热。此外,热屏蔽的温度保持远低于聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号:CN112234000A
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN202011109040.1
申请日:2016-03-01
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor: 孙大伟 , D·杰弗里·里斯查尔 , 史蒂芬·M·恩尔拉 , 岱尔·K·史东 , 留德米拉·史东
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请揭露一种工件固持加热设备,其可用于在处理期间增进工件的温度均匀性。所述设备包含具有分开控制的边缘加热器的压板,边缘加热器能够独立地加热压板的外边缘。以此方式,可在压板的外边缘供应额外热量,从而帮助维持在全部压板上的恒定温度。此边缘加热器可安置于压板的外表面上,或在某些实施例中,可嵌入于压板中。在某些实施例中,将边缘加热器以及主要加热元件安置在两个不同平面中,其中边缘加热器比主要加热元件安置得更靠近压板的顶表面。
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公开(公告)号:CN105993070A
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:CN201580008408.6
申请日:2015-02-04
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/683 , H02H9/00
CPC classification number: H01L21/6831 , H01J37/32715 , H01L21/67109
Abstract: 一种支撑基板的装置,可包括基座以及邻近于基座并配置来用于支撑基板表面的绝缘部分。所述装置还可包括电极系统,以提供夹持电压给基板,其中配置绝缘部分以藉由具有通道宽度的至少一通道来提供气体给基板,其中气体压力以及通道宽度的乘积小于气体的帕申最小值,其中帕申最小值为气体的崩溃电压为最小值下外壳的表面的间距与压力的乘积。
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公开(公告)号:CN103339721B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201280007039.5
申请日:2012-02-01
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6831
Abstract: 揭示在卸除前更有效从衬底去除累积电荷的静电夹钳。目前,升降销与接地销是植入后用来从衬底去除电荷的唯一机制。本揭示描述一种静电夹钳,其在顶部介电表面中具有嵌入的导电区,例如在密封环中的环形导电区。因此,不论松开期间衬底的方向为何,衬底的至少一部分会接触在工件支撑件的介电层上的导电区。此导电区可通过使用介电层中的导电穿孔而接地。在一些实施例中,这些导电穿孔是用来将气体供应至衬底背面的流体导管。
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