公开(公告)号：CN103339721B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201280007039.5

申请日：2012-02-01

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 朱利安·G·布雷克 ,  岱尔·K·史东 ,  留德米拉·史东 ,  大卫·E·苏若恩 ,  大城茂雄

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831

Abstract: 揭示在卸除前更有效从衬底去除累积电荷的静电夹钳。目前，升降销与接地销是植入后用来从衬底去除电荷的唯一机制。本揭示描述一种静电夹钳，其在顶部介电表面中具有嵌入的导电区，例如在密封环中的环形导电区。因此，不论松开期间衬底的方向为何，衬底的至少一部分会接触在工件支撑件的介电层上的导电区。此导电区可通过使用介电层中的导电穿孔而接地。在一些实施例中，这些导电穿孔是用来将气体供应至衬底背面的流体导管。

公开(公告)号：CN103339721A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280007039.5

申请日：2012-02-01

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 朱利安·G·布雷克 ,  岱尔·K·史东 ,  留德米拉·史东 ,  大卫·E·苏若恩 ,  大城茂雄

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831

Abstract: 揭示在卸除前更有效从衬底去除累积电荷的静电夹钳。目前，升降销与接地销是植入后用来从衬底去除电荷的唯一机制。本揭示描述一种静电夹盘，其在顶部介电表面中具有嵌入的导电区，例如在密封环中的环形导电区。因此，不论松开期间衬底的方向为何，衬底的至少一部分会包含在工件支撑件的介电层上的导电区。此导电区可通过使用介电层中的导电穿孔而接地。在一些实施例中，这些导电穿孔是用来将气体供应至衬底背面的流体导管。