公开(公告)号：CN111081662A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911398441.0

申请日：2019-12-30

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  敖利波 ,  王华辉 ,  陈治中

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开一种芯片模块、电子模组及制备方法，一种芯片模块，包括：散热器、芯片和封装体；其中，散热器包括安装底座和散热部，安装底座具有安装面，散热部与安装底座背离安装面的表面连接；芯片固定安装于安装面，芯片远离安装面的表面具有多个电极，每个电极连接有引出部件；封装体包覆芯片和安装底座，其中，散热部延伸至封装体外，每个引出部件延伸至封装体外。上述芯片模块以散热器中安装底座作为芯片的载体，并利用封装体将芯片和安装底座封装为一个整体，芯片与散热器的安装底座之间始终保持良好的热接触，散热较好，且组装至电路板时操作简单快捷。

公开(公告)号：CN213212150U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022753353.2

申请日：2020-11-24

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 秦明柳谦 ,  史波 ,  黄玲 ,  陈治中 ,  江伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种快封结构以及芯片封装结构，该快封结构包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。本实用新型提供的快封结构可根据产品的封装以及测试需求在连接部上安装或者拆卸引脚结构，该引脚结构可以反复使用、更加环保，同时，可以降低整个快封过程的成本。

公开(公告)号：CN212031654U

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202020338083.6

申请日：2020-03-17

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 黄梓弘 ,  史波 ,  陈治中

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，特别地涉及一种测试装置及测试系统。本实用新型的测试装置将所述测试插孔件可活动地连接于所述测试基板，使得相邻所述测试插孔件之间相互靠近或远离，进而可灵活地改变测试插孔件的排序，可灵活地根据用户需要进行测试的半导体器件的管脚的排列方式，进而调整测试插孔件的排序使之与半导体器件的管脚的排列方式相对应，可灵活地测试多种管脚排序不同的半导体器件。本实用新型提供的测试装置可灵活地测试多种管脚排序不同的半导体器件，节约成本，提高工作效率。

公开(公告)号：CN210866167U

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201921685666.X

申请日：2019-10-08

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  敖利波 ,  王华辉 ,  陈治中

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/13

Abstract: 本实用新型涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本实用新型所提供的基板即便尺寸相对较小，其绝缘可靠性也相对较高，安全隐患相对较小。

公开(公告)号：CN211428141U

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202020267141.0

申请日：2020-03-06

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 王华辉 ,  江伟 ,  陈治中 ,  史波

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提出了一种分立器件，它包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。本实用新型通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架，利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好，自带绝缘的特性，使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部，该分立器件与一般铜框架产品相比，芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板，因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利，有效减少了因操作失误导致的产品的失效。通过将覆铜陶瓷板直接集成在散热器内部，增大了覆铜陶瓷板与散热器的接触面积更大，散热性能也更大提升。

公开(公告)号：CN211238238U

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202020186327.3

申请日：2020-02-19

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 廖童佳 ,  史波 ,  王华辉 ,  陈治中 ,  薛勇

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13

Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区；DBC基板，DBC基板设置于镂空区域，DBC基板呈方形结构，DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接，以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时，DBC基板始终处于平整状态，使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量，有效地降低了IPM模块的生产成本。