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公开(公告)号：CN112786558A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911073123.7
申请日：2019-11-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , G01R31/26
Abstract: 本申请所提供的一种半导体器件及其可靠性验证方法，该半导体器件包括：至少两个芯片、框架以及引脚，其中，所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接；本申请可以同时将多种塑封料塑封在同一个器件，一个器件验证了多种塑封料，增加塑封料与芯片验证组合方式，对于任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证长期漏电增长问题，使得研发周期、成本和效率方面具有更好的研发竞争力。
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公开(公告)号：CN112786460A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911090219.4
申请日：2019-11-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明涉及一种芯片的封装方法及芯片封装模块。该芯片的封装方法包括以下步骤：提供第一芯片，所述第一芯片的表面设有至少一个电极；在所述第一芯片的正面形成胶膜，且在所述电极对应的所述胶膜上开设有电极开口，以在所述电极开口处形成电极槽；在其中至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极；在所述第一芯片的背面和侧面形成密封层。利用该封装方法能够解决现有技术中多芯片封装时封装壳体的封装面积较大，且不同芯片依靠导线连接时芯片杂散电感大的问题，达到减小封装体积和降低杂散电感的目的。
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公开(公告)号：CN112635429A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910951437.6
申请日：2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/13
Abstract: 本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本发明所提供的基板即便尺寸相对较小，其绝缘可靠性也相对较高，安全隐患相对较小。
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公开(公告)号：CN110767623A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910872432.4
申请日：2019-09-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种基材及其制备方法与电路基板，涉及电子器件领域。该基材包括：用于贴装金属片的贴片区和包围所述贴片区的隔离区；其中，所述隔离区的至少一个表面设有锯齿槽。该基材能够解决现有技术中小型化的功率模块击穿率高的问题，利用该基材制备的功率器件能够提高功率器件的绝缘性能，降低击穿率。
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公开(公告)号：CN110021589B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910372425.8
申请日：2019-05-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率组件以及电压转换方法。其中，该功率组件包括：驱动板、绝缘栅双极型晶体管以及弹簧电阻，其中，弹簧电阻的第一端与驱动板相连接，弹簧电阻的第二端与绝缘栅双极型晶体管的栅极相连接。本发明解决了现有的功率组件中绝缘栅双极型晶体管与弹簧通过邦定线连接，导致功率组件体积大的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112786460B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201911090219.4
申请日：2019-11-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明涉及一种芯片的封装方法及芯片封装模块。该芯片的封装方法包括以下步骤：提供第一芯片，所述第一芯片的表面设有至少一个电极；在所述第一芯片的正面形成胶膜，且在所述电极对应的所述胶膜上开设有电极开口，以在所述电极开口处形成电极槽；在其中至少一个所述电极槽内装设第二芯片，并在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成中间电极；在所述第一芯片的背面和侧面形成密封层。利用该封装方法能够解决现有技术中多芯片封装时封装壳体的封装面积较大，且不同芯片依靠导线连接时芯片杂散电感大的问题，达到减小封装体积和降低杂散电感的目的。
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公开(公告)号：CN112447532B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910820781.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装方法，该方法在对晶圆进行切割前，在晶圆的第一表面和第二表面形成第一保护层，由于晶圆受到第一保护层的保护，在对晶圆切割时不会出现晶圆碎裂和晶圆级芯片损伤的情况，切割得到晶圆级芯片后，再对晶圆级芯片进行侧面封装时，不需要再对晶圆级芯片进行机加工，不会损伤晶圆级芯片。
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公开(公告)号：CN112444717A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910806773.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。
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公开(公告)号：CN111162015A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911330697.8
申请日：2019-12-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本申请涉及一种智能功率模块及封装方法，所述方法包括：提供基板，并在所述基板中的金属层上方配置焊接材料；提供电子元器件，将所述电子元器件固定于所述焊接材料处，以实现机械连接以及电性连接；提供导电弹性组件，将所述导电弹性组件的一端与所述电子元器件对接；提供电路板，安装所述电路板以使所述电路板中的连接点与所述导电弹性组件的另一端对接。
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公开(公告)号：CN209641656U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920641553.3
申请日：2019-05-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种功率组件以及电动车。其中，该功率组件包括：驱动板、绝缘栅双极型晶体管以及弹簧电阻，其中，弹簧电阻的第一端与驱动板相连接，弹簧电阻的第二端与绝缘栅双极型晶体管的栅极相连接。本实用新型解决了现有的功率组件中绝缘栅双极型晶体管与弹簧通过邦定线连接，导致功率组件体积大的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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