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公开(公告)号：CN110078128B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910380115.0
申请日：2019-05-08
Applicant: 武汉工程大学
IPC: C01G49/00
Abstract: 本发明提供一种镍掺杂p型铜铁矿结构CuFeO2材料的制备方法，属于半导体光电材料领域。包括以下步骤：（1）将铜盐、铁盐和镍盐按摩尔比1:0.94～0.98:0.02～0.06容器中混合，将混合物加入强碱溶液中，所述强碱溶液与所述铜盐的的摩尔比是为13～110；（2）溶液搅拌均匀后在120～180℃下反应6～24 h后，随炉冷却；（3）过滤得到粗样品，将粗样品置于恒温干燥烘箱中干燥得到铜铁矿结构CuFeO2粉末。本发明主要是向p型半导体材料CuFeO2中掺入受主杂质Ni，受主杂质可以从价带中获得电子而电离，使价带中空穴的浓度增多，从而增强了半导体的p型导电能力。镍掺杂提高了铜铁矿CuFeO2的空穴载流子浓度，降低了半导体的电阻率。
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公开(公告)号：CN113084176A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110380978.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法。一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料，其包括自支撑金刚石膜、Cu基体和位于自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层；该复合层具有三层结构，该复合层包括与自支撑金刚石膜相邻的Ag‑Cu‑Ti箔层、中间W箔层和与Cu基体相邻的Cu‑TiH2层。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料采用“三明治”式三层复合结构作为自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层，该复合层均匀致密，采用该复合层结合后得到的自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料界面结合良好，无裂纹等缺陷，且制得的金刚石膜/Cu复合热沉材料的界面结合强度较高。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料的制备方法简单，易于操作，制备过程成本较低。
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公开(公告)号：CN113072389A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110380989.3
申请日：2021-04-09
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种氧化物陶瓷的低温连接方法，通过碱激发剂与偏高岭土等反应生成地质聚合物前驱体，将部分前驱体低温固化后研磨成粉末状并进行热处理，获得颗粒状地质聚合物增强相。再将其与地质聚合物前驱体混合搅拌均匀，获得地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体。将地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体均匀涂覆在氧化物陶瓷的连接面上，通过在密封容器中低温连接，最终颗粒增强地质聚合物前驱体与氧化物陶瓷表面形成键合，实现连接。本发明的一种氧化物陶瓷的低温连接方法可提高氧化物陶瓷接头连接区域的致密度，从而改善接头强度。此外，本发明在较低温度下即可将氧化物陶瓷连接成功，连接成本低且节能环保。
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公开(公告)号：CN106583967B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201710028946.2
申请日：2017-01-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：13％～17％，TiH2粉：58％～62％，Ni粉：23％～27％，TiC粉：1％～5％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金连接件的制备。所述连接件的制备方法包括下述步骤：将TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在处理后的石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面并施加载荷，进行钎焊。所述钎焊的条件为：890℃～940℃下保温8～13min，施加压力为10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头平均剪切强度可达15.2MPa，为石墨母材强度的81.7％。
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公开(公告)号：CN104708161B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201510076806.3
申请日：2015-02-12
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种复合焊料，其为下述制备方法所得产物：选取粒径为微米级的Cu粉、TiH2粉和碳粉，将Cu粉、TiH2粉及碳粉按比例混合；将混合粉末在酒精中用超声波振动混合；然后将粉体干燥，然后倒入研钵中继续研磨，得到(Cu‑TiH2)/C复合焊料，所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径均为15～50μm；Cu粉和TiH2粉体的质量比为1：1，复合焊料中碳粉的质量分数为1.8％～3.0％。本发明的主要优点是：焊料制备工艺简单；用于制备石墨/铜接头，接头强度较高，可达石墨母材的83％～91％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113842845B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202111134527.X
申请日：2021-09-27
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种用于处理混合染料废水的地聚物基复合微球，首先利用碱激发剂与偏高岭土等地聚物合成原料反应生成地聚物前驱体，然后与氧化锌复合生成地聚物基复合前驱体，再将所得地聚物基复合前驱体挤压至聚乙二醇200中形成所述复合微球。本发明所得地聚物基复合微球对混合染料的处理效率高，应用和回收方法简单、可重复应用；且涉及的合成工艺简单、原料成本低廉，具有较强的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN115255703A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211053513.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨‑钼接头，它包括采用瞬间液相工艺连接石墨块和钼块时引入的复合连接层，其中复合连接层依次由Ti箔、Cu箔、Nb箔、Ti箔及Cu箔组成。本发明通过将石墨块和钼块之间设置依次由Ti箔、Cu箔、Nb箔、Ti箔及Cu箔连接形成的复合连接层，可实现石墨与钼之间的可靠连接，有效缓解接头的残余应力，抑制接头裂纹和扩展，提高接头强度；且涉及的制备工艺简单易操作，成本较低，适合推广应用。
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公开(公告)号：CN108907492B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810895864.2
申请日：2018-08-08
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种钼/钢接头及其制备方法。所述钼/钢接头的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：分别用来与钼及钢连接的Ni76CrP焊料层各一层和位于所述两层Ni76CrP焊料层中间的金属箔层。其制备方法包括下述步骤：1、称取适量的Ni76CrP焊粉，加入丙三醇调和，得Ni76CrP膏状焊料；2、在钢块和钼块的待连接端面上各涂覆一层步骤1得到的Ni76CrP膏状焊料，然后将金属箔置于所述两层Ni76CrP膏状焊料的中间，合拢钢块和钼块，最后施加10kPa的载荷，将整体钎焊，所述钎焊的条件为真空下，升温至1000‑1100℃并保温10min，得到钼/钢接头。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钼/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
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公开(公告)号：CN107538148B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201710690354.7
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
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公开(公告)号：CN106583967A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201710028946.2
申请日：2017-01-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/30 , B23K1/008 , B23K103/18
CPC classification number: B23K35/3033 , B23K1/008 , B23K35/0244 , B23K2103/18
Abstract: 本发明涉及一种TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：13％～17％，TiH2粉：58％～62％，Ni粉：23％～27％，TiC粉：1％～5％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金连接件的制备。所述连接件的制备方法包括下述步骤：将TiH2‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在处理后的石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面并施加载荷，进行钎焊。所述钎焊的条件为：890℃～940℃下保温8～13min，施加压力为10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头平均剪切强度可达15.2MPa，为石墨母材强度的81.7％。
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