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公开(公告)号：CN103894919B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201310732495.2
申请日：2013-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种研磨设备，该研磨设备（100）包括：保持台（4），该保持台（4）保持基板（W）的后表面的中心部分；马达（M1），该马达（M1）旋转该保持台（4）；前表面喷嘴（36），该前表面喷嘴（36）将冲洗液馈送至基板（W）的前表面；后表面喷嘴（37），该后表面喷嘴（37）将冲洗液馈送至基板（W）的后表面；冲洗液控制部分（110），在通过前表面喷嘴（36）的冲洗液的馈送开始后经过预设时间之后，该冲洗液控制部分（110）通过后表面喷嘴（37）馈送冲洗液；和研磨头组合体（1A），在冲洗液控制部分（110）将冲洗液馈送至该基板（W）之后，该研磨头组合体（1A）研磨安装在保持台（4）上的基板（W）的外周部分。
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公开(公告)号：CN107627201A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710570004.7
申请日：2017-07-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , B24B37/04
Abstract: 本发明提供一种研磨基板的表面的装置，能够对晶片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的装置具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。
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公开(公告)号：CN102699794B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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公开(公告)号：CN1914711A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003567.3
申请日：2005-02-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B9/00
CPC classification number: B24B37/02 , B24B9/065 , B24B21/002
Abstract: 本发明涉及一种抛光装置，所述抛光装置用于消除衬底的外围部分处产生的表面粗糙度，或者用于去除形成于衬底的外围部分上的膜。所述抛光装置包括：外壳(3)，其用于在其中形成抛光室(2)；旋转台(1)，其用于保持和旋转衬底(W)；抛光带供应机构(6)，其用于将抛光带(5)供应到抛光室(2)中并且收回已经供应至抛光室(2)的抛光带(5)；抛光头(35)，其用于将抛光带(5)压在衬底(W)的倾斜部分上；液体供应装置(50)，其用于将液体供应至衬底(W)的前表面和后表面上；以及调节机构(16)，其用于使抛光室(2)的内部压力被设置为低于抛光室(2)的外部压力。
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公开(公告)号：CN117836902A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280057182.9
申请日：2022-08-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02 , B05C5/00 , B05C9/14 , B05C11/10 , B05D1/26 , B05D1/28 , B05D3/00 , B05D7/00 , B05D7/24 , G06N20/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/66 , H01L27/12
Abstract: 本发明关于抑制将多片基板接合而制成的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法和基板处理装置，特别关于将填充剂涂布于构成层叠基板的多片基板的边缘部之间形成的间隙的技术。在本方法中，测定第一基板(W1)的边缘部(E1)和第二基板(W2)的边缘部(E2)的表面形状，并根据测定结果来决定涂布于层叠基板(Ws)的填充剂(F)的涂布条件，以已决定的涂布条件将填充剂(F)涂布于层叠基板(Ws)的第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙(G)。
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公开(公告)号：CN110732944B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910645186.9
申请日：2019-07-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3)；具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51)；以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54)，第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75)，带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。
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公开(公告)号：CN115885367A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180052111.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明关于一种抑制接合多个基板而制造的层叠基板的裂纹和碎裂的基板处理方法。进而，本发明关于一种能够实施这样的基板处理方法的基板处理装置。本方法使将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合而制造的层叠基板(Ws)旋转，将具有热固化性的填充剂(F)涂敷至第一基板(W1)的周缘部与第二基板(W2)的周缘部之间的间隙，使该填充剂(F)固化，涂敷填充剂(F)的工序与使填充剂(F)固化的工序在同一个处理室(21)内连续进行。
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公开(公告)号：CN110732943A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910644905.5
申请日：2019-07-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B49/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明为用于对基板的周缘部进行研磨的研磨装置及研磨方法，提供能正确检测晶片等基板的周缘部的研磨终点的研磨装置。研磨装置具备将研磨件(42)向基板保持面(37)上的基板(W)的周缘部按压的研磨头(34)。研磨头具备将研磨件(42)向基板(W)的周缘部按压的按压部件(44)，和对起因于研磨件(42)与基板(W)的周缘部的摩擦阻力而作用于按压部件(44)的剪切力(F)进行检测的剪切力检测传感器(70)。剪切力检测传感器(70)以输出表示剪切力(F)的大小的指标值的方式构成。动作控制部(80)具备存储有用于确定指标值达到阈值的时间点即研磨终点的程序的存储装置(110)，和用于执行程序的处理装置(120)。
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公开(公告)号：CN108527010A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/461 , B24B37/005 , B24B37/107 , G06F9/06 , H01L21/02096 , H01L21/68 , B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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