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公开(公告)号：CN110610848A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910505486.7
申请日：2019-06-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种能够防止异物向基板附着的基板处理方法。该基板处理方法具备：基板旋转工序，在保持基板(W)的状态下使基板(W)旋转；第一液体上侧供给工序，一边使基板(W)旋转一边向基板(W)的上表面供给第一液体；研磨工序，一边在使基板(W)旋转的状态下供给第一液体一边将研磨带(23)向基板(W)按压；第二液体上侧供给工序，一边使基板(W)旋转一边向基板(W)的上表面供给第二液体；以及清洗工序，一边在使基板(W)旋转的状态下供给第二液体一边将清洗带(29)向基板W按压，并且该清洗工序在研磨工序结束后结束。第二液体是导电性水、表面活性剂溶液和臭氧水中的任一种。
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公开(公告)号：CN109746826A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811317803.4
申请日：2018-11-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的一个目的在于，在用于研磨四边形的基板的基板研磨装置中，提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板的基板研磨装置，具有：平台；安装于平台，用于支承基板的基板支承机构；用于安装研磨垫，并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构；用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构；基板支承机构具有：底板；设于底板的板流路；基板研磨装置，该基板研磨装置与板流路连接，并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力，施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。
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公开(公告)号：CN103894919B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201310732495.2
申请日：2013-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种研磨设备，该研磨设备（100）包括：保持台（4），该保持台（4）保持基板（W）的后表面的中心部分；马达（M1），该马达（M1）旋转该保持台（4）；前表面喷嘴（36），该前表面喷嘴（36）将冲洗液馈送至基板（W）的前表面；后表面喷嘴（37），该后表面喷嘴（37）将冲洗液馈送至基板（W）的后表面；冲洗液控制部分（110），在通过前表面喷嘴（36）的冲洗液的馈送开始后经过预设时间之后，该冲洗液控制部分（110）通过后表面喷嘴（37）馈送冲洗液；和研磨头组合体（1A），在冲洗液控制部分（110）将冲洗液馈送至该基板（W）之后，该研磨头组合体（1A）研磨安装在保持台（4）上的基板（W）的外周部分。
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公开(公告)号：CN110732943A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910644905.5
申请日：2019-07-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B49/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明为用于对基板的周缘部进行研磨的研磨装置及研磨方法，提供能正确检测晶片等基板的周缘部的研磨终点的研磨装置。研磨装置具备将研磨件(42)向基板保持面(37)上的基板(W)的周缘部按压的研磨头(34)。研磨头具备将研磨件(42)向基板(W)的周缘部按压的按压部件(44)，和对起因于研磨件(42)与基板(W)的周缘部的摩擦阻力而作用于按压部件(44)的剪切力(F)进行检测的剪切力检测传感器(70)。剪切力检测传感器(70)以输出表示剪切力(F)的大小的指标值的方式构成。动作控制部(80)具备存储有用于确定指标值达到阈值的时间点即研磨终点的程序的存储装置(110)，和用于执行程序的处理装置(120)。
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公开(公告)号：CN116601740A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082789.8
申请日：2021-08-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种清洗半导体晶片等基板的基板清洗装置及基板清洗方法，特别是关于清洗基板的周缘部的基板清洗装置及基板清洗方法。基板清洗装置(1)具备：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(10)；具有内部空间(R)并使清洁带(19)抵靠于基板(W)的周缘部的按压部(22)；控制按压部(22)在基板(W)的半径方向上的位置的按压部移动机构(30)；及控制内部空间(R)的压力的压力调整器(44)，按压部(22)具备：具有开口部(24a)的中空状的支承构件(24)；及支承清洁带(19)的弹性体(27)，弹性体27以关闭开口部(24a)的方式配置。
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公开(公告)号：CN109746826B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201811317803.4
申请日：2018-11-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的一个目的在于，在用于研磨四边形的基板的基板研磨装置中，提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板的基板研磨装置，具有：平台；安装于平台，用于支承基板的基板支承机构；用于安装研磨垫，并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构；用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构；基板支承机构具有：底板；设于底板的板流路；基板研磨装置，该基板研磨装置与板流路连接，并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力，施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。
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公开(公告)号：CN103894919A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310732495.2
申请日：2013-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/304 , B24B9/065 , B24B9/08 , B24B37/02 , B24B57/02 , H01L21/02057 , H01L21/02087
Abstract: 一种研磨设备，该研磨设备（100）包括：保持台（4），该保持台（4）保持基板（W）的后表面的中心部分；马达（M1），该马达（M1）旋转该保持台（4）；前表面喷嘴（36），该前表面喷嘴（36）将冲洗液馈送至基板（W）的前表面；后表面喷嘴（37），该后表面喷嘴（37）将冲洗液馈送至基板（W）的后表面；冲洗液控制部分（110），在通过前表面喷嘴（36）的冲洗液的馈送开始后经过预设时间之后，该冲洗液控制部分（110）通过后表面喷嘴（37）馈送冲洗液；和研磨头组合体（1A），在冲洗液控制部分（110）将冲洗液馈送至该基板（W）之后，该研磨头组合体（1A）研磨安装在保持台（4）上的基板（W）的外周部分。
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公开(公告)号：CN114270475A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080057950.1
申请日：2020-07-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明关于一种清洗晶片等的基板的基板清洗方法及基板清洗装置。在基板清洗方法中，由多个保持辊(6)保持基板(W)的周缘部，通过使多个保持辊(6)以各自轴心为中心旋转，从而使基板(W)以其轴心为中心旋转，一边使双流体喷流喷嘴(2)在基板(W)的半径方向移动，一边将由第一液体与气体的混合物构成的双流体喷流从双流体喷流喷嘴(2)导入基板(W)的表面，在将双流体喷流导入基板(W)的表面时，将由第二液体构成的扇状喷流从喷雾喷嘴(3)导入基板(W)的表面，在基板(W)的表面上形成第二液体的液流。扇状喷流从双流体喷流离开。
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