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公开(公告)号：CN102997089A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210330076.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。
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公开(公告)号：CN102997088A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN102384384A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110305867.4
申请日：2011-08-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/04 , F21V5/04 , F21V3/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/101 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/60 , F21V3/00 , F21V5/04 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种电灯泡形灯以及照明器件，该电灯泡形灯能够容易地以面对光源的方式配置透镜，并且能够调整光源与透镜之间的位置关系，从而使配光特性稳定。电灯泡形器件具备：基体、安装于基体的一侧的光源单元、安装于光源单元上的透镜、设置于基体的另一侧的灯头、以及配置于由基体和灯头所形成的空间的点灯电路。光源单元具备由半导体发光元件构成的平面光源。透镜具有面对平面光源的透镜主体、以及将透镜主体安装在光源单元上的安装支脚，在安装支脚上设置用于固定在光源单元上的卡爪部。
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公开(公告)号：CN101583239A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910134771.9
申请日：2009-04-20
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 铃木大悟
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K2201/09145 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板(10A)配备有安装在衬底(11)的组件安装表面上并且由绝缘层(13)封住的内置组件(21)，配备在内置组件(21)与衬底(11)的相对侧上并且辐射从内置组件(21)产生的热的用于热辐射的内部布图层(PA)，以及连接到用于热辐射的内部布图层(PA)的用于热辐射的外部布图层(16)。
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公开(公告)号：CN105322080A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510096703.3
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/54 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L24/05 , H01L33/385 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/13599 , H01L2224/94 , H01L2224/03
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能实现可靠性的进一步提高的电子零件及电子单元。一实施方式的电子零件包括：金属部；模具树脂，覆盖所述金属部的至少一部分；以及分子接着层，设置在所述金属部的表面与所述模具树脂之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102644865B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210040814.9
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
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公开(公告)号：CN103542279A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310213893.3
申请日：2013-05-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V7/22 , F21V29/00 , F21V3/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V5/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21K9/61 , F21V7/0091 , F21V7/22 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/506 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2107/00 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10
Abstract: 根据一个实施例，一种照明装置包括第一光源、主体部分和光分配部分。所述第一光源包括发光元件。所述主体部分包括在一个端部上的附接部分。所述第一光源附接至所述附接部分。所述光分配部分被设置在所述主体部分的所述端部上并且注入有从所述第一光源辐射的光。所述光分配部分具有平坦的形状。所述光分配部分的外周部分在垂直于所述照明装置的中心轴的方向上从所述主体部分的所述端部的外周突出。
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公开(公告)号：CN102644865A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210040814.9
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
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公开(公告)号：CN102209430A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110043068.4
申请日：2011-02-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2203/0182
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板以及电子设备。根据一个实施例提供的印刷线路板包括：具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面的板体，限定在该板体中的产品部，布线图案被形成在该产品部中；限定在该板体中的端部，该端部位于与产品部分离的位置；限定在该板体中的连接部，产品部和端部经由该连接部相连接；以及沿着该连接部被施加到该板体的第一表面上的涂层材料。
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公开(公告)号：CN101212896B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200710193235.7
申请日：2007-11-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01R31/2805 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09509 , H05K2203/162
Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。
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