公开(公告)号：CN104851861A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201410759400.0

申请日：2014-12-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山寄优 ,  钉宫哲也 ,  广畑贤治

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L22/34 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/26155 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据一个实施例，半导体组件包括电路板、半导体芯片和接合部件，所述接合部件通过烧结包含金属颗粒的膏形成在所述电路板和所述半导体芯片之间，以接合所述电路板和所述半导体芯片。所述接合部件包括紧接在所述半导体芯片之下的第一区域和邻近于所述第一区域的第二区域。所述第二区域具有等于或者低于所述第一区域的孔隙度。

公开(公告)号：CN104011854A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201380004458.8

申请日：2013-09-04

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝医疗系统株式会社

Inventor： 石山文雄 ,  广畑贤治

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/49

CPC classification number: H05G1/54 ,  A61B6/03 ,  A61B6/4488 ,  A61B6/56 ,  G01K1/12 ,  G06F17/40 ,  G06F19/00 ,  G07C3/00 ,  G08B21/182 ,  G16H40/40 ,  H01L23/34 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1302 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H02H5/04 ,  H05G1/10 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 医用装置具有：功率器件；温度传感器，检测温度数据；变换处理单元，在将覆盖功率器件的外壳内部的温度数据和粘接于功率器件的焊丝的温度数据中的至少一方与实测的温度数据建立了对应的表中，参照由温度传感器得到的温度数据，由此得到外壳内部的温度数据和焊丝的温度数据中的至少一方；以及预测时间运算单元，基于所述得到的温度数据，计算到功率器件故障为止的预测时间。

公开(公告)号：CN103957805A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201380003267.X

申请日：2013-11-29

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝医疗系统株式会社

Inventor： 石井秀明 ,  若井智司 ,  荒木田和正 ,  五十岚匠真 ,  藤泽恭子 ,  神长茂生 ,  广畑贤治 ,  大贺淳一郎

IPC: A61B6/03

CPC classification number: A61B6/504 ,  A61B6/03 ,  A61B6/032

Abstract: 能够推定危险度高的斑块。斑块位置推定部(17)和硬度推定部(19)根据由造影剂强调了血管的构成时间序列的多个CT图像的数据，推定各个血管中的斑块的位置和表示斑块的硬度的指标。提取部(16)从CT图像中提取构成血管的多个区域。确定部(21)根据构成血管的多个区域的心脏搏动导致的各个时间位移量，确定分别与构成血管的多个区域对应的多个应力值，根据表示斑块的硬度的指标和与斑块位置对应的区域的应力值，确定斑块的剥离危险度。

公开(公告)号：CN101546215B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200910126875.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 广畑贤治 ,  久野胜美 ,  大木健司 ,  北村英夫 ,  高松伴直 ,  大森隆广

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却设备，包括：风扇，被配置用于旋转并产生气流；容纳所述风扇的风扇箱，所述风扇箱具有用于排出由所述风扇产生的气流的出口；热交换器，其具有部署在所述风扇箱的出口对面的入口，所述入口被配置用于接受从所述出口排出的气流；线缆，其部署在所述热交换器和所述风扇箱之间，以沿着所述热交换器的入口的端面伸长，所述线缆具有第一端和第二端，其中第一端固定于支点；以及线缆驱动机制，被配置用于使所述线缆绕所述支点摆动，以通过所述线缆刮擦所述热交换器的入口的端面。