公开(公告)号：CN103715167A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310389184.0

申请日：2013-08-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山寄优 ,  广畑贤治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L25/16

CPC classification number: G01R31/31924 ,  G01R31/318513 ,  H01L2224/16145

Abstract: 本发明涉及半导体装置、估计寿命的设备和估计寿命的方法。根据一个实施例，一种半导体装置包括电路板、层叠在电路板上方的多个半导体芯片、第一和第二凸起、第三和第四凸起以及第一和第二检测单元。第一和第二凸起被设置在电路板与半导体芯片之间的空隙中或者两个半导体芯片之间的空隙中。第三凸起和第四凸起被设置在除了其中设置有所述第一和第二凸起的空隙之外的任何空隙中。第一检测单元电连接到第一凸起以检测第一凸起的破损并生成指示所述第一凸起的破损的第一信号。第二检测单元电连接到第三凸起以检测第三凸起的破损并生成指示第三凸起的破损的第二信号。

公开(公告)号：CN104851861A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201410759400.0

申请日：2014-12-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山寄优 ,  钉宫哲也 ,  广畑贤治

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L22/34 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/26155 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据一个实施例，半导体组件包括电路板、半导体芯片和接合部件，所述接合部件通过烧结包含金属颗粒的膏形成在所述电路板和所述半导体芯片之间，以接合所述电路板和所述半导体芯片。所述接合部件包括紧接在所述半导体芯片之下的第一区域和邻近于所述第一区域的第二区域。所述第二区域具有等于或者低于所述第一区域的孔隙度。