公开(公告)号：CN101396683B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200810166293.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋

IPC: B05B17/04 ,  B05B1/14

CPC classification number: B41J2/145 ,  B41J2/14274

Abstract: 本发明提供一种可以防止由于喷嘴数目增加引起的大型化的液滴喷射头。在液滴喷射头中，包括：喷嘴板(6)，所述喷嘴板具有排列成一列的多个喷嘴(6b)以及分别与多个喷嘴(6b)连通、沿着同一个方向延伸的多个流体流路(6a)；液室板，所述液室板具有在多个流路(6a)上分别与多个液体流路(6a)连通的多个液室(5a)；多个压电元件(3a)，所述压电元件以各自的一端对向的方式设置在多个液室(5a)上；规定的喷嘴(6b)和分别与邻接的另外的喷嘴(6b)连通的液室(5a)的喷嘴(6b)之间的距离，周期性的变化。

公开(公告)号：CN102683557A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210068814.X

申请日：2012-03-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  樱井直明 ,  杉崎吉昭 ,  冈田康秀 ,  中具道 ,  上北将广 ,  小岛章弘 ,  秋元阳介

IPC: H01L33/50 ,  H01L25/13 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0041

Abstract: 根据一个实施方案，半导体发光装置包括发光部和波长转换部。配置所述发光部以发光。所述波长转换部设于所述发光部的一个主表面侧上。所述波长转换部含有磷光体。所述波长转换部的磷光体的量的分布基于从所述发光部发出的光的波长。

公开(公告)号：CN101284447B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200710185787.3

申请日：2007-12-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 樱井直明 ,  山边纯成 ,  小泉洋

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/162 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  Y10T29/49401

Abstract: 本发明提供一种喷嘴板，其特征在于，包括：第1硅层；玻璃层；设置在所述第1硅层与所述玻璃层之间、并与所述玻璃层接合的第2硅层；以及设置在所述第1硅层与所述第2硅层之间的氧化硅层，该喷嘴板形成有：贯通所述第1硅层并喷出液滴的喷嘴孔；贯通所述氧化硅层及所述第2硅层、并与所述喷嘴孔连通的流路；以及形成在所述玻璃层上并与所述流路连通的液室。

公开(公告)号：CN100572066C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200510124397.6

申请日：2005-11-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  木名瀬淳 ,  柴岳人

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/135 ,  B41J2/14 ,  G02F1/1335 ,  G02B5/23

CPC classification number: B41J2/16552

Abstract: 本发明提供一种喷墨涂层装置，其可一直稳定进行墨滴涂层，并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42)，其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口；密封机构(97)，其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口；溶剂供应机构(91)，其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且，具有涂层部(3)，其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层；盖罩(51)，其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30)，并且支承溶剂支承体(52)；以及溶剂供应部(53)，其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。

公开(公告)号：CN102270710B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201110192487.4

申请日：2011-06-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 秋元阳介 ,  小岛章弘 ,  猪塚幸 ,  杉崎吉昭 ,  小泉洋 ,  中具道 ,  冈田康秀

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体发光装置的制造方法具备在含有半导体层、第一电极、第二电极、第一绝缘层的层叠体的第一绝缘层的第一开口部，形成第一布线层的工序，第一绝缘层具有与第二电极相连的第二开口部；在第一绝缘层的第二开口部形成第二布线层的工序；在与第一布线层上的第一电极相对的相反侧的面上，形成第一金属柱的工序；在与第二布线层的第二电极相对的相反侧的面上，形成第二金属柱的工序；在第一金属柱的侧面和第二金属柱的侧面之间形成第二绝缘层的工序；基于从第一主面侧得到的光的发光光谱，在选自多个半导体层的半导体层的第一主面上形成对于光呈透明的透明材料的工序；在透明材料上及多个半导体层的第一主面上，形成荧光体层的工序。

公开(公告)号：CN104617203A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201410812272.1

申请日：2011-06-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  冈田康秀 ,  小幡进 ,  中具道 ,  樋口和人 ,  下川一生 ,  杉崎吉昭 ,  小岛章弘

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2933/0058

Abstract: 根据一个实施例，一种光学半导体装置，包括发光层、透明层、第一金属柱、第二金属柱和密封层。发光层包括第一主表面、第二主表面、第一电极和第二电极。第二主表面是与第一主表面相对的表面，且第一电极和第二电极形成在第二主表面上。透明层设置在第一主表面上。第一金属柱设置在第一电极上。第二金属柱设置在第二电极上。密封层设置在第二主表面上。该密封层被配置为覆盖发光层的侧表面，并且密封第一金属柱和第二金属柱，而使第一金属柱的端部和第二金属柱的端部暴露在外。

公开(公告)号：CN102270733A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110207833.1

申请日：2011-06-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  冈田康秀 ,  小幡进 ,  中具道 ,  樋口和人 ,  下川一生

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2933/0058

Abstract: 根据一个实施例，一种光学半导体装置，包括发光层、透明层、第一金属柱、第二金属柱和密封层。发光层包括第一主表面、第二主表面、第一电极和第二电极。第二主表面是与第一主表面相对的表面，且第一电极和第二电极形成在第二主表面上。透明层设置在第一主表面上。第一金属柱设置在第一电极上。第二金属柱设置在第二电极上。密封层设置在第二主表面上。该密封层被配置为覆盖发光层的侧表面，并且密封第一金属柱和第二金属柱，而使第一金属柱的端部和第二金属柱的端部暴露在外。

公开(公告)号：CN102194984A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110042922.5

申请日：2011-02-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  冈田康秀 ,  山边纯成 ,  樱井直明

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05B33/145 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0041 ,  H05B33/10 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施方案，发光装置包括壳体部件、设置于壳体部件中的发光元件、第一发光体层和第二发光体层。所述第一发光体层设置于所述发光元件上并含有第一发光体。第二发光体层设置于所述第一发光体层上并含有第二发光体。所述第一发光体的发光效率高于所述第二发光体的发光效率。

公开(公告)号：CN101622076A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006435.X

申请日：2008-02-27

Applicant: 株式会社东芝 ,  佳能株式会社

Inventor： 佐藤强 ,  近藤弘康 ,  樱井直明 ,  山边纯成 ,  添田胜之 ,  小泉洋 ,  木村修一 ,  木下静雄

IPC: B05C9/14 ,  B05C5/00 ,  B05D1/26 ,  B05D3/00

CPC classification number: H01L21/67028 ,  B05D3/105 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6776

Abstract: 在涂布装置(1)中，包括：液滴喷射部，所述液滴喷射部向涂布对象物(2)喷射第一溶液的液滴，在涂布对象物(2)上涂布液滴；重新润湿干燥部(6)，所述重新润湿干燥部(6)赋予涂布到涂布对象物(2)上的第一溶液残留物能够溶解残留物的溶剂，形成作为溶质包含残留物的第二溶液的涂布体，使形成的第二溶液涂布体干燥。

公开(公告)号：CN100551701C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200710165182.8

申请日：2005-11-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  木名瀬淳 ,  柴岳人

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/165 ,  G02B5/23 ,  B05C11/02

CPC classification number: B41J2/16552

Abstract: 本发明提供一种喷墨涂层装置，其可一直稳定进行墨滴涂层，并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42)，其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口；密封机构，其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口；溶剂供应机构，其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且，具有涂层部(3)，其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层；盖罩(51)，其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30)，并且支承溶剂支承体(52)；以及溶剂供应部(53)，其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。