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公开(公告)号：CN100551701C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710165182.8
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B41J2/16552
Abstract: 本发明提供一种喷墨涂层装置，其可一直稳定进行墨滴涂层，并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42)，其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口；密封机构，其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口；溶剂供应机构，其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且，具有涂层部(3)，其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层；盖罩(51)，其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30)，并且支承溶剂支承体(52)；以及溶剂供应部(53)，其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。
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公开(公告)号：CN1781707A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510124397.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B41J2/01 , B41J2/135 , B41J2/14 , G02F1/1335 , G02B5/23
CPC classification number: B41J2/16552
Abstract: 本发明提供一种喷墨涂层装置，其可一直稳定进行墨滴涂层，并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42)，其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口；密封机构(97)，其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口；溶剂供应机构(91)，其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且，具有涂层部(3)，其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层；盖罩(51)，其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30)，并且支承溶剂支承体(52)；以及溶剂供应部(53)，其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。
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公开(公告)号：CN101172417A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165182.8
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B41J2/16552
Abstract: 本发明提供一种喷墨涂层装置，其可一直稳定进行墨滴涂层，并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42)，其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口；密封机构(97)，其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口；溶剂供应机构(91)，其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且，具有涂层部(3)，其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层；盖罩(51)，其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30)，并且支承溶剂支承体(52)；以及溶剂供应部(53)，其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。
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公开(公告)号：CN100572066C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200510124397.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B41J2/01 , B41J2/135 , B41J2/14 , G02F1/1335 , G02B5/23
CPC classification number: B41J2/16552
Abstract: 本发明提供一种喷墨涂层装置，其可一直稳定进行墨滴涂层，并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42)，其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口；密封机构(97)，其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口；溶剂供应机构(91)，其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且，具有涂层部(3)，其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层；盖罩(51)，其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30)，并且支承溶剂支承体(52)；以及溶剂供应部(53)，其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。
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