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公开(公告)号：CN101080960A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200680001419.2
申请日：2006-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909 , H05K2203/308
Abstract: 未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。
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公开(公告)号：CN1327749C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200310101496.3
申请日：2003-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0029 , B23K26/0622 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H05K1/0306 , H05K2203/0156 , H05K2203/1383
Abstract: 一种陶瓷生片的孔加工方法，向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60%的高峰值短脉冲型激光，形成孔。由此，陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法，在层压生片并烧结后，在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。
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公开(公告)号：CN1323969C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200410034203.9
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50～65重量%的玻璃组合物粉末、0.2～5重量%(换算成CuO)氧化铜、和50～35重量%Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得，而玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号：CN1978386A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610171943.6
申请日：2006-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 用于添加在陶瓷基材中的、与上述陶瓷基材共同烧成而制备烧结陶瓷材料的烧结助剂。该烧结助剂含有氧化铜、氧化钛和氧化铌。在其组成用xCuO－yTiO2－zNbO2.5(x、y、z是摩尔比，x+y+z＝1.0)表示时的三成分组成图中，x、y和z在点A、B、C、D为顶点的四角形ABCD区域内：A：(x，y，z)＝(0.500，0.250，0.250)B：(x，y，z)＝(0.300，0.250，0.450)C：(x，y，z)＝(0.640，0.040，0.320)D：(x，y，z)＝(0.384，0.040，0.576)。使用该烧结助剂，抑制陶瓷基材特性劣化的同时能够得到烧成温度低的陶瓷材料。
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公开(公告)号：CN1637959A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410011446.0
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/10
CPC classification number: H01C7/112 , H01C7/1006 , H01C17/06546 , H01C17/06586
Abstract: 静电防护部件的制造方法，具备制造至少含有压敏电阻粒子和树脂粘合剂的浆料的工序；由该浆料制造压敏电阻生料片的工序；形成导体层的工序；在陶瓷基板形成粘合剂层的工序；在粘合剂层上贴合压敏电阻生料片的工序；焙烧工序。能够提供高性能且稳定的静电防护部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1207249C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02802130.4
申请日：2002-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/64
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3256 , C04B2235/365 , C04B2235/96 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。
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公开(公告)号：CN1204081C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01117414.5
申请日：2001-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/01 , C04B35/622 , C03C3/00 , H01B3/12
CPC classification number: H01P1/20345 , C03C8/14 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C03C2214/30 , H05K1/0306
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，其中至少包括第一种成分，其中包含Al2O3、MgO和ROa(R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素，a是根据R的价数按化学当量确定的值)；第二种成分SiO2；和第三种成分，其中包含选自SiO2和B2O3中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。在高频带，例如在微波和厘米波等范围内，介电陶瓷组合物的强度高而且稳定，其介电常数小、损耗低、和电容温度系数小。
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公开(公告)号：CN1581368A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410070353.5
申请日：2004-07-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/6455 , C04B35/495 , C04B35/638 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3251 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/36 , C04B2235/656 , H05K1/0306 , Y10T428/24917
Abstract: 介电陶瓷含有主要组分和相对于主要组分为0.05～2重量％的次要组分。主要组分在xBiO3/2－yCaO－zNbO5/2表示的三元组成图中的特定四角形区域内。次要组分是至少含有SiO2、Li2O、MO(其中M是Ca、Sr、Ba中的至少一种或以上)的玻璃组合物。将以该介电陶瓷为介电体层、以银为主要组分的导体层同时烧结得到的陶瓷电子部件的Q值降低小，并且微波特性优良。
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公开(公告)号：CN1172872C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN99808630.4
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45～35重量%的镁橄榄石粉末和55～65重量%的玻璃组合物粉末构成，玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号：CN1498067A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101496.3
申请日：2003-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0029 , B23K26/0622 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H05K1/0306 , H05K2203/0156 , H05K2203/1383
Abstract: 一种陶瓷生片的孔加工方法，向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60％的高峰值短脉冲型激光，形成孔。由此，陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法，在层压生片并烧结后，在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。
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