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公开(公告)号：CN1207249C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02802130.4
申请日：2002-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/64
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3256 , C04B2235/365 , C04B2235/96 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。
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公开(公告)号：CN1463261A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02802130.4
申请日：2002-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/64
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3256 , C04B2235/365 , C04B2235/96 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。
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