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公开(公告)号：CN1768112A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008859.1
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂(C)的平粒径为12μm或以下且比表面积为3.0m2/g或以上。
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公开(公告)号：CN101124233B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200680005449.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G59/302 , C08G59/4261 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由下式(I-1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，[化1]R1nSiR2(4-n)(I—1)(式中，n为0～2的数，R1为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。
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公开(公告)号：CN101429322B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810177749.8
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101429324B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810177751.5
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm2以上。
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公开(公告)号：CN101058709B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710104700.5
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS-K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS-K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101178964B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200710161378.X
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C22/02 , B22F1/02 , H01F41/026 , H01F41/0293
Abstract: 一种用含氟化物的溶液形成的氟化物涂覆膜，其中将稀土氟化物或碱土金属氟化物，特别是Pr、Nd、Dy、Tb和Ho的氟化物在包含主要量是醇的溶剂中溶胀，并且所述溶液是胶体溶液，其中所述稀土氟化物或碱土金属氟化物均匀分散在包含主要量是醇的溶剂中，所述氟化物涂覆膜改善了不仅包括烧结磁体而且包括粘结磁体的NdFeB稀土磁体的磁性能。
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公开(公告)号：CN1768112B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200480008859.1
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物，其为以(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂为必须成分的半导体封装体密封用环氧树脂成形材料，其特征为，所述无机填充剂(C)的平粒径为12μm或以下且比表面积为3.0m2/g或以上。
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公开(公告)号：CN100519650C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03804845.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G65/2654 , H01L23/296 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN101429324A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810177751.5
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm2以上。
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公开(公告)号：CN102470438A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034392.3
申请日：2010-08-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B22F1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01J11/20 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L31/04 , H05K1/09
CPC classification number: H01L23/49883 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F1/02 , C22C1/0425 , C22C1/05 , H01B1/026 , H01J11/12 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L21/4867 , H01L31/022425 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0224 , H05K2203/0315 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。
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