公开(公告)号：CN101802118A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107505.0

申请日：2008-09-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  本多智康

IPC: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/56 ,  C08L2666/02 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和连接体。该粘接剂组合物含有(a)熔点为40℃～80℃的结晶性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。这种粘接剂组合物粘接强度优异，且可靠性试验后也能维持稳定的性能，操作性优异。

公开(公告)号：CN101541903A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780043737.X

申请日：2007-11-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  工藤直 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明

IPC: C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0129

Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性化合物。

公开(公告)号：CN101501151A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029080.1

申请日：2007-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  工藤直 ,  富泽惠子 ,  加藤木茂树

IPC: C09J4/00 ,  C09J129/14 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/672 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/14 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/20 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/44 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN102597153A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080049893.9

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 工藤直 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  久米雅英 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J201/00 ,  C03C27/10 ,  C09D5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C03C27/10 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/1085 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。

公开(公告)号：CN102585709A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210004210.9

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  C09J175/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN102559072A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210004719.3

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。

公开(公告)号：CN102559071A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210004173.1

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、以及(g)热塑性树脂，所述(g)热塑性树脂包含苯氧树脂或聚酯型聚氨酯树脂。

公开(公告)号：CN102533136A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110358228.4

申请日：2007-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  工藤直 ,  富泽惠子 ,  加藤木茂树

IPC: C09J4/06 ,  C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/672 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/14 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/20 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/44 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构，还涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN101688099A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880024283.6

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J133/08 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J151/04 ,  C09J183/10 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。