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公开(公告)号：CN102111968A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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公开(公告)号：CN1484482A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN03149026.3
申请日：2003-06-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2924/19041 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/2018 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376
Abstract: 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层，积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤：在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。
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公开(公告)号：CN102164451B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201110040311.7
申请日：2011-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , H05K2203/0361 , H05K2203/0369 , H05K2203/0588 , Y10T29/302 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。
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公开(公告)号：CN102821559A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210189226.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板。该多层布线基板具有基板主面和基板背面，且具有层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而成的构造，上述基板主面之上配设有能够连接芯片零件的多个芯片零件连接端子。该方法的特征在于，包括镀层形成工序，在上述镀层形成工序中，在于上述基板主面侧暴露出的、最外层的树脂绝缘层的表面之上，形成成为上述多个芯片零件连接端子的产品镀层，并且在上述产品镀层的周围形成虚拟镀层。根据该方法，能够抑制芯片零件连接端子的厚度偏差，从而能够提高与芯片零件之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN102413641A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110202660.4
申请日：2011-07-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/30 , H05K3/46 , H05K1/02 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/0035 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1461 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0373 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/09827 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种多层型线路板及其制造方法。多层型线路板包括由绝缘树脂材料制成的外部树脂绝缘层，外部树脂绝缘层包含属于无机填料的填料，外部树脂绝缘层的外表面限定芯片安装区域和孔，利用填充在外部树脂绝缘层与电子芯片之间的底部填充材料而将电子芯片安装于芯片安装区域，导体部经由孔暴露。制造方法包括：通过激光加工在外部树脂绝缘层中形成孔的孔形成步骤；在孔形成步骤之后从外部树脂绝缘层的孔的内部除去污迹的去污处理步骤；以及在去污处理步骤之后减少暴露于外部树脂绝缘层的外表面的填料的量的填料减少步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN102111952B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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公开(公告)号：CN103179811A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576073.6
申请日：2012-12-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
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公开(公告)号：CN102347287A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110225099.1
申请日：2011-08-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/4015 , H05K3/4682 , H05K3/4688 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种多层布线基板，通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上产生裂纹，能够提高可靠性。多层布线基板(10)具有将树脂绝缘层(21～27)及导体层(28)交替层积而进行了多层化的层积结构体(30)。树脂绝缘层(21～27)包括第一树脂绝缘层(21、25、27)和含有比第一树脂绝缘层(21、25、27)更多的无机材料(29)且热膨胀系数小的第二树脂绝缘层(22～24、26)。并且，在将层积结构体(30)沿厚度方向剖开的剖面中，第二树脂绝缘层(22、23、24)的厚度占区域(A2)的比率大于第二树脂绝缘层(24、26)的厚度占区域(A1)的比率。此外，在层积结构体(30)上产生第二主面(32)侧成为凸状的翘曲。
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公开(公告)号：CN102194791A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049713.3
申请日：2011-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/00 , H01L21/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H05K3/244 , H05K3/4682 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法。该多层布线基板，包括被布置在所述堆叠构造的第一主表面上是第一主表面侧连接端子；其中，第一主表面侧连接端子包括IC芯片连接端子和无源元件连接端子；IC芯片连接端子位于在最上面外层的树脂绝缘层中形成的开口中；无源元件连接端子由上端子部分和下端子部分来形成，所述上端子部分被形成在树脂绝缘层上，所述下端子部分位于在树脂绝缘层中的上端子部分内侧的一部分处形成的开口中；以及，其中上端子部分的上面比基准表面高，且IC芯片连接端子的上面和下端子部分的高度等于或低于基准表面的高度。
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