公开(公告)号：CN102413641A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110202660.4

申请日：2011-07-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训 ,  椎叶优树

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种多层型线路板及其制造方法。多层型线路板包括由绝缘树脂材料制成的外部树脂绝缘层，外部树脂绝缘层包含属于无机填料的填料，外部树脂绝缘层的外表面限定芯片安装区域和孔，利用填充在外部树脂绝缘层与电子芯片之间的底部填充材料而将电子芯片安装于芯片安装区域，导体部经由孔暴露。制造方法包括：通过激光加工在外部树脂绝缘层中形成孔的孔形成步骤；在孔形成步骤之后从外部树脂绝缘层的孔的内部除去污迹的去污处理步骤；以及在去污处理步骤之后减少暴露于外部树脂绝缘层的外表面的填料的量的填料减少步骤。