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公开(公告)号：CN101106865A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710142160.X
申请日：2007-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂磁裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料(3)的一面形成导体层(1)而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层(4)粘贴其它的导体层(2)，在长度方向的端部之间具有弯曲部，其特征在于，上述弯曲部去除上述其它的导体层而使上述弯曲部中的另一面的上述粘结剂层露出，仅在单侧具有上述单面无粘结导体层叠板的导体层，上述粘结剂层的纵向弹性模量比上述基体材料的纵向弹性模量低。
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公开(公告)号：CN1874649A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610092427.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。
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公开(公告)号：CN1701648A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000816.9
申请日：2004-06-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/0023 , H05K3/26 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0761 , H05K2201/0769 , H05K2203/0786 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时，在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后，由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中选择。
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公开(公告)号：CN102202458A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110070508.5
申请日：2011-03-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能应用于快速成型方式且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。该电路基板具有：柔性印刷电路基板（2），具有：安装区域（2a）及安装区域（2b），含有在基膜（21）的表面形成的焊接部（22a、22b）；布线区域（2c），设置为被安装区域（2a）及安装区域（2b）夹持，包括将安装区域（2a）的焊接部（22a）和安装区域（2b）的焊接部（22b）电连接的布线图案（22）；丙烯类粘接剂层（3），形成在柔性印刷电路基板（2）的安装区域（2a、2b）的基膜（21）的背面；铝加强板（4），在与柔性印刷电路基板（2）对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜（4a），经由丙烯类粘接剂层（3）粘接在基膜（21）上。
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公开(公告)号：CN104080264B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410049539.6
申请日：2014-02-13
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。
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公开(公告)号：CN104080264A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410049539.6
申请日：2014-02-13
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。
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公开(公告)号：CN101176388B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680016573.7
申请日：2006-05-10
Applicant: 大自达系统电子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。
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公开(公告)号：CN101176388A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016573.7
申请日：2006-05-10
Applicant: 大自达系统电子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。
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