公开(公告)号：CN1870859B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200610081912.1

申请日：2006-05-08

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 泉水伸幸 ,  田中秀明

IPC: H05K3/00

Abstract: 两面露出型可挠性电路板的制造方法。本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置由感光性聚酰亚胺构成构成的第1被覆层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由感光性聚酰亚胺构成的第2被覆层(3)，对所述第1、2被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。

公开(公告)号：CN1870859A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610081912.1

申请日：2006-05-08

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 泉水伸幸 ,  田中秀明

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置感光性基层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由与所述导体层同样的感光性聚酰亚胺构成的被覆层(3)，对所述两被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。

公开(公告)号：CN100459826C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480000816.9

申请日：2004-06-30

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 田中秀明 ,  泉水伸幸

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K3/26

Abstract: 当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时，在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后，由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中选择。

公开(公告)号：CN1701648A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000816.9

申请日：2004-06-30

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 田中秀明 ,  泉水伸幸

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K3/26 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时，在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后，由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中选择。