公开(公告)号：CN101106865B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200710142160.X

申请日：2007-05-15

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 海老原智 ,  田中秀明 ,  鹤田隆一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂破裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料(3)的一面形成导体层(1)而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层(4)粘贴其它的导体层(2)，在长度方向的端部之间具有弯曲部，其特征在于，上述弯曲部去除上述其它的导体层而使上述弯曲部中的另一面的上述粘结剂层露出，仅在单侧具有上述单面无粘结导体层叠板的导体层，上述粘结剂层的纵向弹性模量比上述基体材料的纵向弹性模量低。

公开(公告)号：CN1897788A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610105921.X

申请日：2006-07-14

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 森田亚也子 ,  关根博行 ,  鹤田隆一 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。

公开(公告)号：CN1897788B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610105921.X

申请日：2006-07-14

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 森田亚也子 ,  关根博行 ,  鹤田隆一 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。

公开(公告)号：CN101106865A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710142160.X

申请日：2007-05-15

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 海老原智 ,  田中秀明 ,  鹤田隆一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂磁裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料(3)的一面形成导体层(1)而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层(4)粘贴其它的导体层(2)，在长度方向的端部之间具有弯曲部，其特征在于，上述弯曲部去除上述其它的导体层而使上述弯曲部中的另一面的上述粘结剂层露出，仅在单侧具有上述单面无粘结导体层叠板的导体层，上述粘结剂层的纵向弹性模量比上述基体材料的纵向弹性模量低。