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公开(公告)号：CN105637395A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056198.3
申请日：2014-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , G02B6/4239 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/328 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0358 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054
Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。
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公开(公告)号：CN105190384A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480026145.7
申请日：2014-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/43 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，该光电混载基板在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件能够适当地安装。该光电混载基板使用在具有挠性的绝缘层(1)的表面和背面形成有电布线(2A、2B)的挠性双面电路基板(E)作为电路基板，在背面侧的电布线(2B)中的、至少与表面侧的安装用焊盘(2a)相对应的部分镀敷形成有金属制加强层(M)。光波导路(W)以与上述挠性双面电路基板(E)的背面侧的电布线(2B)接触了的状态形成。
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公开(公告)号：CN103308995A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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公开(公告)号：CN102478684A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110358332.3
申请日：2011-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/3885 , G02B6/138 , G02B6/3865 , G02B6/389 , G02B6/3893
Abstract: 本发明提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。该光连接器包括由用于传递光的芯(1)和设在该芯(1)的上下位置的下包层(2)及上包层(3)构成的光波导路和该光波导路的端部的光连接用箍部，与上述光波导路的端部相对应的部位的上述上包层(3)及下包层(2)的至少一者形成为厚壁，该部分成为光连接用的箍部(5、5′)。此外，上述箍部(5、5′)之间的薄壁部位成为光波导路部(4)。该光连接器(10)能够不另外需要作为箍的零件等，从而使光连接器(10)小型化。
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公开(公告)号：CN102419461A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110294172.0
申请日：2011-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221 , G02B6/1228 , G02B2006/1215
Abstract: 本发明提供一种能够减小光耦合损失的连接器用光波导路。在该连接器用光波导路中以交叉图案、分支图案或者直线图案形成芯部(2A、2B)后，以覆盖该芯部(2A、2B)的方式形成上包层形成用的感光性树脂层(3A)。然后，通过在70℃～130℃的范围内进行加热处理，从而使上述芯部(2A、2B)和上述感光性树脂层(3A)的交界部分形成为适当的混合层(4)。如上所述，通过形成上述混合层(4)能够制作光耦合损失较小的连接器用光波导路。
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公开(公告)号：CN115428360A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180027621.7
申请日：2021-04-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H04B10/2581 , H04B10/2575
Abstract: 光传输系统(1)对射频信号进行光载射频传输。光传输系统(1)具备：电光转换设备(2)，其接收射频信号，将该信号转换为光信号并进行传输；多模光纤(3)，其传输从电光转换设备(2)传输来的光信号；以及光电转换设备(4)，其将从光纤(3)传输来的光信号转换为射频信号，并传输该射频信号。光纤(3)的数值孔径(NA)为0.13以上且0.22以下。
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公开(公告)号：CN109073835B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201780022605.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种光波导用连接器构件，其中，在设有用于保持光波导的端部的空间部的外壳上，在形成该空间部的左右的侧壁部设有突出部来作为定位机构，在该突出部嵌合光波导的缺口部，从而将上述光波导的端部顶端面定位在从外壳的顶端面向内侧进入了预定距离的位置。根据该结构，不必使光波导的端面直接抵接于对象侧的光连接器端面就能够进行光耦合。
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公开(公告)号：CN110114707B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201780080829.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
Abstract: 本发明提供一种无翘曲或翘曲较小的光电混载基板。本发明的光电混载基板具有电路基板(E)和层叠形成于上述电路基板(E)的一个面上的光波导(W)，该光波导(W)具有：下包层(3)；光路用的芯(4)，其形成于该下包层(3)的表面；以及上包层(5)，其以覆盖该芯(4)的方式形成于上述下包层(3)的表面，其中，在上述上包层(5)的至少表面部分形成有防止翘曲用的槽(G)，该槽(G)在比上述芯(4)的顶面低的位置具有其槽底。
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公开(公告)号：CN107209324B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201580062016.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明是一种光电混合基板(10)，其具备在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)以及隔着金属层(9)而设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)背面侧的光波导(W)，上述金属层(9)的与光波导(W)端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部(20)，以光波导(W)的一部分进入该开口部(20)内的状态来形成了光波导(W)。依据该光电混合基板，由于设置于电路基板(E)的背面侧的光波导(W)的端部不会从金属层(9)剥离，所以能够长期良好地使用。
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公开(公告)号：CN111247467A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201880067521.5
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明的光波导构件连接器套件具有装备有光波导的光波导构件和收纳光波导构件的连接器。连接器具有：主体，其具有底壁以及第1壁和第2壁，该第1壁和第2壁从底壁向底壁的厚度方向一侧延伸并且彼此隔有间隔地相对；以及盖，在光波导构件收纳于连接器时，该盖配置于第1壁和第2壁之间，与底壁一起夹持光波导构件。盖的相对方向上的长度L1相对于第1壁和第2壁彼此之间的相对长度L2之比(L1/L2)为0.80以上且0.99以下。
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