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公开(公告)号：CN118055576A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311476994.X
申请日：2023-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。布线电路基板(1)的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层(11)设定图案形成区域(A11)和开口形成区域(A12)；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，在图案形成区域(A11)内的支承层(11)之上形成基底绝缘层(12)；图案工序，在该图案工序中，在基底绝缘层(12)之上形成具有第1导体层(13A)和第2导体层(13B)的导体图案(13)；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对开口形成区域(A12)内的支承层(11)进行蚀刻，在图案工序中，在开口形成区域(A12)内形成虚设图案(22)。
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公开(公告)号：CN117769147A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240173.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材的厚度方向上的一侧形成金属层(M)的金属层形成工序；在金属层的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；去除基材而使金属层暴露的去除工序；在金属层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。第1金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(112B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117098308A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310548535.1
申请日：2023-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面的导体图案(4)。导体图案(4)具备布线(41A)和端子(42A)。端子(42A)自布线(41A)的一端缘(41AE)突出。端子(42A)具备第1端子层(42A1)和第2端子层(42A2)。折回区域(42AF)中的布线(41A)的体积(Y)、与端子(42A)的体积(X)之比(Y/X)为0.1以上。折回区域(42AF)为将沿厚度方向观察时的端子(42A)的区域以布线(41A)的一端缘(41AE)为起点向端子(42A)的突出方向的相反侧折回时的区域。
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公开(公告)号：CN116709670A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310177335.X
申请日：2023-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高第2导体层的尺寸精度的布线电路基板的制造方法。通过制造方法制造的布线电路基板(1)具备：金属支承层(2)；第1绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向上的一侧面；第1导体层(4)，其配置于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面；第2绝缘层(5)，其以覆盖第1导体层(4)的方式配置于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面；以及第2导体层(6)，其配置于第2绝缘层(5)的厚度方向上的一侧面。制造方法具备将包括感光性树脂的薄膜(50)贴合于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面和第1导体层(4)的厚度方向上的一侧面而形成第2绝缘层(5)的工序[4]。
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公开(公告)号：CN116075044A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211286103.X
申请日：2022-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简单且可靠地将元件与多个端子分别电连接的布线电路基板。布线电路基板(1)朝向上侧依次包括基底绝缘层(2)、厚度互不相同的多个布线(31)以及覆盖绝缘层(4)。多个布线(31)包含最厚的第1布线(311)。布线电路基板(1)包含配置于基底绝缘层(2)的上表面的多个端子(32)。多个端子(32)分别与多个布线(31)电连接。多个端子(32)各自的上表面(321A、322A)位于比覆盖第1布线(311)的覆盖绝缘层4(布线覆盖用覆盖部(41))的上表面(41A)靠上侧的位置。
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公开(公告)号：CN112534970A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052081.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 布线电路基板的制造方法包括：第1工序，在该第1工序中，准备布线电路基板集合体片，该布线电路基板集合体片包括：支承片；多个布线电路基板，该多个布线电路基板支承于支承片；以及接合部，其将支承片和多个布线电路基板连结起来，并具有平坦状的一侧面和在厚度方向上与一侧面隔开间隔地相对的另一侧面，该接合部具有另一侧面朝向一侧面凹陷而成的薄壁部；以及第2工序，在该第2工序中，在形成朝向厚度方向另一侧突出的毛边部的同时切断薄壁部。
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公开(公告)号：CN112219456A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980035991.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：支承片，该支承片具有平行的两个端缘；以及多个布线电路基板，该多个布线电路基板在支承片上彼此隔有间隔地配置。布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部。金属系部包括：第1片，其沿着与支承片的厚度方向正交的第1方向；以及第2片，其沿着与厚度方向和第1方向正交的第2方向。第1片和第2片均相对于支承片的端缘倾斜。
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