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公开(公告)号：CN102385107A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110244218.8
申请日：2011-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/0421
Abstract: 本发明提供一种能够实现薄型化的触摸面板用光波导路组件及其制造方法。触摸面板用光波导路组件由光波导路单元(W1)和基板单元(E1)构成，该光波导路单元(W1)沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置，该基板单元(E1)以与该光波导路单元(W1)正交的状态与该光波导路单元(W1)的外缘部结合，在基板单元(E1)的基板(5)向光波导路单元(W1)侧弯折了的状态下，该基板(5)的弯折部分的顶端构成与电气布线(8)相连接的连接部分，在上包层(4)的表面，在沿显示器的屏幕周缘部的方向上形成有长槽部(4a)，在该长槽部(4a)内收纳有上述电气布线(8)。
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公开(公告)号：CN112219456B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN201980035991.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：支承片，该支承片具有平行的两个端缘；以及多个布线电路基板，该多个布线电路基板在支承片上彼此隔有间隔地配置。布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部。金属系部包括：第1片，其沿着与支承片的厚度方向正交的第1方向；以及第2片，其沿着与厚度方向和第1方向正交的第2方向。第1片和第2片均相对于支承片的端缘倾斜。
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公开(公告)号：CN117461394A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280041269.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种布线电路基板(1)的制造方法，其中，该布线电路基板(1)的制造方法包含：第1工序，在该第1工序中，在支承层(11)设定图案形成区域(A11)和开口形成区域(A12)；第2工序，在该第2工序中，至少在图案形成区域(A11)内，在支承层(11)之上形成基底绝缘层(12)；第3工序，在该第3工序中，通过电镀在图案形成区域(A11)内的基底绝缘层(12)之上形成导体图案(13)并且在开口形成区域(A12)内形成虚设图案(22)；以及第4工序，在该第4工序中，对开口形成区域(A12)内的支承层(11)的至少一部分进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN117440919A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280040864.9
申请日：2022-02-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 用于容纳布线电路基板(C)的布线电路基板用容器(1)具备：容纳部(2A)，其能够容纳1个布线电路基板(C)；以及突起(23A)，其配置在容纳部(2A)内，在布线电路基板(C)容纳于容纳部(2A)内的状态下，该突起(23A)沿布线电路基板(C)的厚度方向延伸，在布线电路基板(C)容纳于容纳部(2A)内的状态下，突起(23A)在与布线电路基板(C)的厚度方向正交的方向上同布线电路基板(C)的边缘(E1)面对。
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公开(公告)号：CN116567910A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310047779.1
申请日：2023-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够抑制点阵图案的识别不良的布线电路基板和布线电路基板集合体。布线电路基板(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及布线层(6)。布线电路基板(3)还具备配置于金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(4SA)的多个条纹槽部(40)和在金属支承层(4)的厚度方向凹陷的多个凹部(8)。多个凹部(8)形成点阵图案(DP)。点阵图案(DP)中的多个点(82)各自均具有一个凹面(84)。凹面(84)具有大致球冠形状或大致圆锥形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115868253A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180044815.8
申请日：2021-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 柴田直树
Abstract: 作为布线电路基板集合体片的集合体片(X)具备基材(10)、布线图案(30)和虚设布线图案(40)。基材(10)包含产品区域(R1)和与该产品区域(R1)相邻的框架区域(R2)。布线图案(30)在产品区域(R1)中位于基材(10)的厚度方向一侧，包含第1布线(31)和比该第1布线(31)厚的第2布线(34)。虚设布线图案(40)在框架区域(R2)中位于厚度方向一侧，包含第1虚设布线(41)和比该第1虚设布线(41)厚的第2虚设布线(42)。
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公开(公告)号：CN115776777A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211064746.X
申请日：2022-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板的制造方法。在该制造方法中，执行准备具有绝缘层(211)和配置在绝缘层(211)的一侧的面(S1)上的导体层(212)的第1基材(21)的第1准备工序、准备具有金属层(221)的第2基材(22)的第2准备工序、以使导体层(212)与金属层(221)接触的方式层叠第1基材(21)和第2基材(22)并对导体层(212)与金属层(221)进行金属接合的接合工序、以及在绝缘层(211)的另一侧的面(S2)上形成导体图案(12)的图案形成工序。
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公开(公告)号：CN115707178A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210891985.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘层与金属支承层之间的密合力较高并且刚性和散热性优异的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(1)在厚度方向上依次具备金属支承层(5)、粘接剂层(6)、基底绝缘层(7)以及导体图案(8)。金属支承层(5)在23℃时的拉伸强度为100MPa以上。金属支承层(5)的导热率为30W/m·K以上。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，通过减成法使导体板(85)形成为导体图案(8)。在第2工序中，借助粘接剂片(65)将23℃时的拉伸强度为100MPa以上且导热率为30W/m·K以上的金属板(55)与具备绝缘板(75)和导体图案(8)的层叠板(91)中的绝缘板(75)粘接。
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公开(公告)号：CN114762465A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082988.4
申请日：2020-11-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 布线电路基板的制造方法包含第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面(11)和与该第1面(11)相反的那一侧的第2面(12)的长条的金属制基材(10)即工件薄膜(W)送出并且卷取，一边在第1面(11)上涂布含有感光性树脂的组合物(C1)来形成绝缘膜(20)，且在被卷取的工件薄膜(W)中使保护薄膜(F)介于第2面(12)与绝缘膜(20)之间。在第2工序中，一边利用卷对卷方式将经过了第1工序的工件薄膜(W)送出并且卷取，一边从绝缘膜(20)上剥离保护薄膜(F)，且对绝缘膜(20)进行曝光处理来形成潜像图案。在第3工序中，对经过了第2工序的绝缘膜(20)进行显影处理从而进行图案化。
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公开(公告)号：CN112219455A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980036057.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体。多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料构成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。
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