-
公开(公告)号：CN110690184B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910864452.7
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。
-
公开(公告)号：CN110727631A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910863825.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F15/08
Abstract: 本发明公开了一种基于双中板正交与非正交异构互连的H型组装方法。包括将左中板、右中板垂直放置并且将左中板、右中板的一端相互靠近，使左中板、右中板能够形成一个面；在左中板前后两侧面中远离右中板的一侧与右中板前后两侧面中远离左中板的一侧分别水平等数量放置节点插件；在左中板、右中板相互靠近处的一侧面上水平放置若干水平交换插件，使水平交换插件能够同时与左中板、右中板连接，在左中板、右中板相互靠近处的另一侧面上垂直放置若干垂直交换插件，使左中板、右中板上均设置有垂直交换插件。本发明提高节点与交换芯片组装密度，降低节点与交换芯片互连传输距离，提高了互连速率。
-
公开(公告)号：CN110690184A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910864452.7
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。
-
公开(公告)号：CN113175712B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110445781.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种融合免费取冷和热量回收的多功能冷却方法及系统，包括获取数据中心的取冷条件，根据所述取冷条件调整数据中心的制冷模式，获取数据中心在当前制冷模式下冷却水的热能回收效率；获取附属机构的热量需求，计算当前冷却水携带的热量的可供应范围，输出所述可供应范围内的可响应附属机构；调用当前冷却水分配至可响应附属机构进行交换式热能供应，并根据热能交换效率同步调整可响应附属机构的自供热效率；回收与可响应附属机构完成热能交换的冷却水，并将所述冷却水引导至数据中心的冷却塔进行循环使用。本发明在实现数据中心制冷需求的同时，最大限度的提升制冷系统的效率，实现数据中心冷却系统的绿色、节能。
-
公开(公告)号：CN113075257A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110445790.4
申请日：2021-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种液冷冷板的冷却性能测试方法及装置，包括获取液冷冷板的流量范围、所需冷却的功耗范围，根据所述流量范围计算所述液冷冷板的流阻特性数据并输出流阻特性曲线；将所述液冷冷板安装至实验平台，运行所述实验平台上的负载组件，在所述功耗范围、所述流量范围内计算所述液冷冷板的热阻特性数据并输出热阻特性曲线；获取各液冷冷板的特性曲线，根据对比规则对比各板之间的特性曲线，确定最优板。本发明基于液冷冷板的流阻特性、热阻特性进行冷却性能的检测判定，可用于同类型液冷冷板之间的冷却性能标准检测判定、对比，也可用于不同类型液冷冷板之间的冷却性能的检测判定、对比。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110691487A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910863051.X
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明公开了一种面向高密度组装的大功率供电背板，包括PCB板，所述PCB板上形成有至少一个基本供电单元，所述基本供电单元包括：进线焊盘L、进线焊盘N、电源L层、电源N层以及至少一个供电接口，所述电源L层与所述电源N层之间填充有绝缘介质，所述进线焊盘L与所述电源L层电连接，所述进线焊盘N与所述电源N层电连接，所述电源L层和所述电源N层分别与所述供电接口的L脚和N脚电连接。本发明应用灵活性好，适配性高，能够实现计算插件的高密度组装，占用空间小，发热均匀，供电安全性高，可维护性好。
-
公开(公告)号：CN110671564A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910858775.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: F16L39/02 , F16L55/033 , F16L55/045 , F16L55/04 , H05K7/20
Abstract: 一种应用于数据中心机仓的水流量分级调节装置，包括带有中空腔且两端封闭的通水本体、进水接头、出水接头、出水软管和插件适配接头，所述通水本体包括进水段和出水段，所述进水接头固定连接在所述进水段的径向侧面上并与所述中空腔连通，所述出水接头固定连接在所述出水段的径向侧面上并与所述中空腔连通，所述进水接头和/或所述插件适配接头为快速接头，所述进水段与所述出水段相互垂直，所述出水软管一端与所述出水接头连接而另一端与所述插件适配接头连接，所述进水段和/或所述出水段连接有侧向固定凸部，所述侧向固定凸部用于与所要安装的面板固定连接。本发明拆装便捷，使用稳定可靠，适配机仓的安装环境，进、出水量可自由调节。
-
公开(公告)号：CN110591571A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910864451.2
申请日：2019-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: C09J5/02
Abstract: 一种多质液冷冷板胶粘工艺方法，包括如下步骤：步骤1：根据不同材质冷板的分布区域、内部液体流道的走向，设计各个冷板的粘接分型结构，形成相互配合的第一分型板与第二分型板；步骤2：在将液冷管道配合安装在液体流道中后，通过胶粘剂将第一分型板与第二分型板连接起来。本发明，实现多种材质冷板的结合，使得多质冷板制造难度较低、成品率较高，同时实现多质冷板具有较好散热性能。
-
公开(公告)号：CN110678024B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201910871998.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F1/18
Abstract: 一种高密度正交拔插多中板高精度靶向对位框架装置，包括顶板、底板、背板、第一导轨板和第二导轨板，所述顶板、所述底板各自均包括中间面板和位于中间面板的水平两侧的两个旁侧面板，所述背板用于定位安装电源板及中板，所述第一导轨板用于安装计算插件，所述第二导轨板用于安装网络插件。本发明结构紧凑、使用方便，单个超节点256个计算节点和网络实现了紧密互联和高密度组装，网络前后正交互联、拔插，针对多中板安装形式能够实现高精度靶向精准定位安装，网络垂直插件的网络布线以及水路走向无干涉。
-
公开(公告)号：CN110716613A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910867712.6
申请日：2019-09-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种一体多段式运算插件互连组装结构。包括两块处理器卡、一块电源板卡、一块冷却板卡，处理器卡包括第一接口、第二接口，第一接口包括第一接口A、第一接口B，两处理器卡通过第一接口A与第一接口B垂直互连，冷却板卡设置在两块处理器卡中间，电源板卡上设置有第三接口，用以分别与两块处理器卡的第二接口互连。本发明还公开了一种一体多段式运算插件互连组装方法。本发明通过平行扣板连接器实现多块逻辑板卡与机械冷板组装互连，利用机械框架和连接器件分别构建机械定位与电气互连装置，并与主电源板形成一体多段式的互连组装结构。实现多种板卡部件紧耦合互连组装，并且提高了刀片装置的可维性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.047 seconds)
