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公开(公告)号：CN103281877A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310270208.0
申请日：2013-06-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。
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公开(公告)号：CN102946698A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210426040.3
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括：在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；利用铆钉将叠板、铜箔和/或报废基材、半固化片铆合在一起；在铆合在一起的结构的上下表层分别加铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；对叠板和装模之后的结构进行压合；在压合之后拆卸陪板。
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公开(公告)号：CN117042315A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311131387.X
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固化片将两个线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板；制作外层图形，在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；盲锐揭盖，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗；褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，达到精准控胶的目的，使得盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内。
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公开(公告)号：CN117042300A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311131768.8
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法，制作方法包括如下步骤：钻通孔；烘烤；一次除胶；制作切片；孔口正凹测量；二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作，能够去除钻通孔步骤中中孔壁产生的树脂胶渣，得到的导通孔其内壁无残胶，从而能够保证在后续电镀工序中印制板内层铜与孔壁铜之间良好的导通，保证孔壁铜与内层铜之间的可靠连接。
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公开(公告)号：CN103237416A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310166895.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域；电镀软金以形成软金区域；去除膜；在基板的铜面上进行第二次覆膜，其中丝印耐镀金湿膜；第二次曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域；电镀硬金，以形成硬金区域；去除湿膜；执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103108502A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110359815.5
申请日：2011-11-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
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公开(公告)号：CN102917541A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396462.0
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种采用镂空陪板压合加固板的方法，包括：第一步骤，用于制作镂空陪板，其中镂空陪板在贴加固板的位置处开窗；第二步骤，用于进行加固板定位、镂空陪板与软板的定位；第三步骤，用于进行加固板压合；第四步骤，用于拆下铆钉，取出镂空陪板。在所述第二步骤中，利用穿过软板及软板一侧的镂空陪板、并钉入软板另一侧的镂空陪板的铆钉孔的铆钉将两个镂空陪板分别固定至软板两侧。在所述第二步骤中，镂空陪板的开窗处嵌入的加固板以及镂空陪板嵌入的加固板通过粘结剂附接至软板；镂空陪板与软板不通过粘结剂附接。
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公开(公告)号：CN102883542A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396390.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。
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公开(公告)号：CN117233476A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311168213.0
申请日：2023-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法。一种用于插损测试的测试板，测试板包括至少一层信号层，以及表层，每层信号层沿其层叠方向的相邻上下层均为电地层，表层设置有至少一组焊盘组，焊盘组与信号层一一对应，对于每层信号层，与其相应的焊盘组通过测试孔连接，每层信号层布置有至少一组差分线，每组差分线包括第一信号线与第二信号线，第一信号线以与差分线长度方向呈45°角的方向由对应的测试孔引出。通过设置测试板，能够规避自身的噪声因子对高速印制板信号完整性评价的影响，确保频域法测试能够精确有效地监控高速印制板设计、板材选择以及制程能力对高速印制板电性能的影响，从而提高频域法测试结果的精度和准确性。
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公开(公告)号：CN117222097A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311161124.3
申请日：2023-09-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法。一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法，包括PCB正式板，PCB正式板的四角设置有用于对位能力测试的图形结构，图形结构包括：设置在PCB正式板表层的第一图形、设置在PCB正式板信号层的第二图形，以及设置在PCB正式板电地层的第三图形。通过设置第一图形、第二图形、第三图形，能够反应PCB正式板整板的对位能力，从而能够筛选出对位不良、层间偏位的异常板，能够有效避免因其偏位导致PCB正式板有效图形区域内线路绝缘间距不足的问题，从而保证PCB正式板的可靠性。
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