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公开(公告)号：CN104029235B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/00
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN104093263A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212332.6
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板的桥接模块，包括具有线路层的导电的板状模块主体，以及设置成与线路层相接触的导电的连接材料。该连接材料用于将模块主体的线路层与柔性基板的线路层相连接。桥接模块还可包括设置在模块主体的一侧的绝缘层，其包括露出模块主体的至少一部分线路层的凹陷区。其中，导电的连接材料设置在凹陷区内。由此，能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，有效地防止弯折易断，同时能参与柔性基板的整体器件承载工作。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件，以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。
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公开(公告)号：CN104029235A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN112563301A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011540847.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 江苏科慧半导体研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装方法，该方法包括将芯片进行排列，对排列后的芯片填充固化剂形成固化层，露出芯片电极，制作电路层，本发明可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本发明采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。
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公开(公告)号：CN110010595A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910181007.0
申请日：2019-03-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法，包括刚性荧光层、LED倒装晶片、电路层，所述刚性荧光层的一面设有容纳LED倒装晶片的孔洞；所述LED倒装晶片包括发光体和电极，所述电极在发光体的背面，所述发光体置于所述刚性荧光层的孔洞中；所述电路层设置于所述刚性荧光层的表面，所述电路层与所述LED倒装晶片的电极连接。本发明提出一种LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法不仅能够解决终端LED产品体积较大的问题，而且还能解决现有封装方式散热难的问题并且还能解决现有封装方式中采用金线连接晶片和基板/支架的正负极，因金线易断裂，造成LED晶片无法正常工作的问题。
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公开(公告)号：CN107560998A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710779308.4
申请日：2017-09-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种调整辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，属于LED荧光胶老化技术领域，一种调整辐射光源照射均匀性的方法，包含如下步骤：(1)利用光照度传感器检测箱体内测点的照度，(2)通过在箱体内壁上设置反射材料来调节测点的照度，(3)将光照度传感器从箱体取出，将样品置于箱体内的测点处，蓝光光源发出的光线透过透明玻璃射入箱体内并照射样品。一种老化装置与一种调整辐射光源照射均匀性的方法相配套。本发明是一种可调整辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，可照射LED光胶使其老化装置。
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公开(公告)号：CN206861284U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720770609.6
申请日：2017-06-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/20 , F21V29/56 , F21V29/67 , F21V31/00 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种UVled灯管，属于灯具领域，包括流体散热管和透明管，流体散热管贯穿透明管，流体散热管上设置紫外LED光源模组，流体散热管与透明管之间设有两个密封盖，流体散热管与透明管相间隔，流体散热管、透明管和两个密封盖之间设置密封腔室，紫外LED光源模组位于密封腔室内，在透明管的外表面上设有光触媒层。本实用新型是一种可提高法兰密封性并延长密封圈使用寿命的一种UVled灯管。本实用新型是一种可提高散热性的UVled灯管。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205595328U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620202414.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。
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公开(公告)号：CN205877799U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620203873.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/60 , F21V13/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一聚光装置及灯具，该聚光装置适于供一光源组装以形成一发光装置，其包括：一反光杯及一调光盖。其中所述调光盖是透明盖，其局部反光处理从而形成至少一反光区和至少一透光区，其中所述光源的一部分光穿透所述透光区，另一部分光经由所述调光盖的所述反光区反射后到达所述反光杯并被所述反光杯反射。所述聚光装置以较少的材料及较轻的重量，并容许光线穿透时通过较少的固体介质，从而达到降低成本、减轻重量及减少发热的效果。本申请还公开了一种灯具，包括：一光源及上述聚光装置。
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公开(公告)号：CN203936937U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420277133.9
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型的用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构中，柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、若干个刀具，以及若干个设置在传动轴上且分别处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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