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公开(公告)号：CN108931511A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810563113.0
申请日：2018-06-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明涉及一种紫外LED的荧光检测装置及方法，其包括用于放置待荧光检测样品的样品放置座以及用于支撑所述样品放置座的样品台架，在所述样品台架上还设置作为激发光源的荧光光源以及用于采集图像的图像采集器，所述荧光光源位于样品放置座的正上方，荧光光源发射的紫外光线能对准照射在在样品放置座上；还包括用于驱动荧光光源的驱动电源装置，所述驱动电源装置能控制荧光光源的发光频率，并使得荧光光源的发光频率与图像采集器的曝光频率比值为正整数倍，以减少荧光检测过程中的杂散光。本发明结构紧凑，能有效减少荧光检测过程中杂散光的影响，提高检测效率，安全可靠。
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公开(公告)号：CN108508158A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810377286.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开一种高分子材料紫外LED光固化实验装置，它包括粘度计、烧杯、高温平台、紫外光源模组和支架，烧杯中放置有需固化的高分子材料；粘度计固定在支架上；粘度计的转子放置于需固化的高分子材料中；高温平台上固定有烧杯和紫外光源模组；烧杯固定在紫外光源模组内；紫外光源模组通过固定支撑与支架连接；紫外光源模组用于给烧杯中需固化的高分子材料提供稳定的紫外光源；高温平台用于给烧杯中需固化的高分子材料加热。本发明不仅能解决传统UV汞灯在固化过程中出现的寿命短、发热大、能量衰减快、不稳定、维护成本高等现象，而且还可以方便的考虑温度因素对高分子材料固化过程的影响。
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公开(公告)号：CN105679920B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201610046653.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开压膜夹具,适于装设于匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括压板,用于压迫芯片膜、以及基板,用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的定位槽,位于所述基板面对所述压板侧,以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形,从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型,而提高发光芯片的光效,并改善其色度均匀度。
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公开(公告)号：CN105242188B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510629325.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测量LED器件的结温的方法及系统，该方法包括选取多个测量电流，并分别标定每个测量电流下待测LED器件的K系数曲线；选取一个工作电流，并至少配置两组包含所述工作电流与一个所述测量电流的标定组；对至少两组标定组的回复时间进行测量，并根据所述回复时间建立回复时间模型；基于所述回复时间模型与所述K系数曲线测量LED器件在工作电流下的结温。该方法显著地提高了LED器件的结温测量的精度。同时由于考虑到回复时间的影响，可以进一步降低在LED器件的结温测量过程中对测量时间的苛刻限制，减少了对测试设备的硬件要求。
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公开(公告)号：CN106159061A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610631215.2
申请日：2016-08-03
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058
Abstract: 本发明公开了一种倒装晶片集成封装装置及工艺，包括上金属板、下金属板，上金属板上设有玻璃支承板，玻璃支承板上设有紫外线照射胶带，晶片贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板，荧光胶块置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜，PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧光胶块与隔板之间都隔离开。本发明的优点：本集成封装可以实现高密度的晶片排列，客户可以自由设计电路结构，从而在有限的面积内提供更高的光通量。高密度的光通输出，满足特定场合光输出要求，材料使用更省，成本更低，可以在6*6mm内提供25‑75W的输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106092904A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610741657.2
申请日：2016-08-26
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01N21/17
CPC classification number: G01N21/171 , G01N2021/1714
Abstract: 本发明提供一种材料光热转换效率测试平台，它包括测试支架、红外温度测试设备、控温平台、供电电源、计算机、结温测试仪和光色电参数测试系统；所述红外温度测试设备和控温平台置于测试支架上，所述供电电源设于控温平台的下方，所述计算机连接结温测试仪和光色电参数测试系统。本发明通过搭建综合光、热、电性能分析的测试平台，通过测试定量分析灌封材料吸收光能再转换成热能的效率，提高适用于高密度封装器件的灌封材料的研发效率，能够帮助科研单位迅速有效地进行材料性能对比及开发。
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公开(公告)号：CN105242188A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510629325.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测量LED器件的结温的方法及系统，该方法包括选取多个测量电流，并分别标定每个测量电流下待测LED器件的K系数曲线；选取一个工作电流，并至少配置两组包含所述工作电流与一个所述测量电流的标定组；对至少两组标定组的回复时间进行测量，并根据所述回复时间建立回复时间模型；基于所述回复时间模型与所述K系数曲线测量LED器件在工作电流下的结温。该方法显著地提高了LED器件的结温测量的精度。同时由于考虑到回复时间的影响，可以进一步降低在LED器件的结温测量过程中对测量时间的苛刻限制，减少了对测试设备的硬件要求。
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公开(公告)号：CN109800443B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201711138363.1
申请日：2017-11-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开一种基于有限元仿真优化的结果提取与可视化修改方法，属于有限元仿真优化技术领域。它包括以下步骤：步骤一，根据初值优化求解得到最优解后，返回手动设计器提取优化结果；步骤二，提取完后，以可编辑的平面布局图显示出优化结果；步骤三，与优化结果热分布云图对比，确认提取结果是否准确；步骤四，对优化结果进行人工手动修改后，再进行单步仿真观察计算结果。本发明可自动将优化结果中的规律化参数转为每颗芯片的坐标与角度参数进行修改；可直接配合其它工具仿真计算修改后的布局；可将计算机优化与人工手动调整以循环方式结合起来。
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公开(公告)号：CN107515366B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201710700572.4
申请日：2017-08-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于Coffin‑Mason的LED引线寿命预测方法，属于LED测试技术领域，在加速寿命实验中增加功率循环载荷，通过有限元仿真计算获取金引线塑性应变幅，再结合温度与电流加速老化试验，拟合出样品的coffin‑mason公式，得到引线寿命与引线在不同工作条件下的应变幅的关系曲线，再对不同条件下的样品进行功率循环仿真计算得到应变幅，再根据公式预测出引线的实际寿命。本发明可实现对不同工作条件下的芯片在金属引线疲劳失效方面的寿命预测；预测寿命效率高，预测准确性高，引入功率循环供电因素，提高了老化实验以及预拟合寿命预测经验公式的效率。
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公开(公告)号：CN107991116B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201711200177.6
申请日：2017-11-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开一种基于点阵热源的散热器性能评估与面积计算平台，属于LED散热器设计领域。通过风机、加热管、湿气进口和热湿风传感器来综合平衡控制模拟环境的温度、湿度与空气流速；通过生热模拟系统底部的步进电机绕轴旋转来控制模拟非均匀风向；生热模拟系统由若干阵列小单元组成，每个单元包括热模块与温度传感器，且每个单元包括激活与不激活两种状态；热湿风传感器与温度传感器均发送信号至PC主控平台；PC主控平台实时监控每颗激活热源的温度以及采用翅片覆盖法拟合出热源处温度与待测散热器面积的关系曲线。本发明基于对流环境准确模拟LED散热过程芯片温度实时监控以及与散热面积的关系曲线拟合。
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