LED模组与灯具的热匹配检测方法和装配方法

    公开(公告)号:CN103792065A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201310740532.4

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法,包括:测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax;在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源,测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti;以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时,表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行,不需要花费大量的时间,并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。

    一种LED模组与灯具热匹配检测方法及其装配方法

    公开(公告)号:CN103743544A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201310718712.2

    申请日:2013-12-23

    Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法,将LED模组置于变温环境下正常工作,当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时,测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax;将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内,依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw,并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta;将Tamax与多个Ta逐一进行比对,当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时,则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用;进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测,较为简单、方便。

    一种照明装置
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204387723U

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201420653864.9

    申请日:2014-11-04

    Abstract: 本实用新型涉及一种照明装置,该装置可以一步实现模块与基板之间的机械固定和电连接,模块与基板之间实现拔插连接,方便安装和拆卸,且结构紧凑。其包括:设置有安装通孔的基板;固定在基板上且与基板电连接的发光元件;固定于所述基板且与所述基板电连接的固定件;设置有电连接件的驱动模块,其中,所述电连接件穿过所述安装通孔而与固定件紧密连接,使驱动模块电连接于所述基板。

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