Patent search ap:("富士通株式会社") AND inv:"小林弘" Page 2

11.

发明授权
电子器件制造系统及制造方法失效

公开(公告)号：CN101241560B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200810001869.2

申请日：2008-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 , 竹内周一

IPC: G06K19/077 , H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/0775 , H01L21/67144 , H01L2224/16 , H01L2224/75252 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/09227 , H05K2203/1545 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。

12.

发明授权
电子器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100584153C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710195965.0

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 , H05K1/18 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L23/498 , H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 , G06K19/0723 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L24/12 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，所述安装区域是膜上安装电路芯片的区域，所述后部区域在安装区域背面；涂敷热固性粘合剂；安装电路芯片；由加热设备挤压安装有电路芯片的基体，所述加热设备向热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分；以及通过由加热设备进行加热使热固性粘合剂硬化，而将电路芯片固定到导体图案。

13.

发明授权
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100495433C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200710128174.6

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

14.

发明授权
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100481122C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710128180.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

15.

发明授权
半导体零件和制造集成电路芯片的方法失效转让

公开(公告)号：CN100411159C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510127050.7

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 , 马场俊二 , 海沼则夫 , 冈田徹 , 山上高丰 , 佐佐木康则 , 小宫山武司 , 小八重健二 , 小林弘

IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

16.

发明公开
RFID标签的制造方法和RFID标签失效

公开(公告)号：CN101097607A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610172423.7

申请日：2006-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 , 石川直树 , 松村贵由

IPC: G06K19/07 , G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2224/0401

Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。