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公开(公告)号：CN116190295A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310480227.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置及转移方法，在使用转移印章对半导体元器件进行转移时对转移印章的运动精度进行准确测量的目的，进而能够提升转移印章与半导体元器件之间的对准精度，保证了制备的产品的良品率，解决了相关技术中转移印章与临时载板或驱动电路背板对齐后，仅依靠导轨的大行程上下运动无法保证Micro LED芯片的精确拾取或者准确放置到驱动电路背板预定位置，从而导致转移的良率下降，影响后续相关制程的技术问题。
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公开(公告)号：CN113437195B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110628372.9
申请日：2021-06-04
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L33/48 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件。本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。
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公开(公告)号：CN113437195A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110628372.9
申请日：2021-06-04
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L33/48 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件。本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。
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公开(公告)号：CN119963559A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510452247.5
申请日：2025-04-10
Applicant: 季华实验室
IPC: G06T7/00 , G06N3/0464 , G06N3/0495 , G06N3/08 , G06T7/13 , G06V10/10 , G06V10/20 , G06V10/25 , G06V10/26 , G06V10/764 , H01F41/02
Abstract: 本发明涉及图像处理领域，本发明公开了一种缺陷检测和评级方法、装置、设备及存储介质，缺陷检测和评级方法包括：对电感进行图像采集，以得到基础图像；构建语义分割网络，并利用语义分割网络对基础图像进行区域提取，以得到线圈轮廓区域；对线圈轮廓区域进行图像处理和区域筛选，以得到特征区域；提取磁芯中心坐标，并计算特征区域的边缘点与磁芯中心坐标的距离，以得到磁芯距离数据；构建缺陷等级量化神经网络，并利用缺陷等级量化神经网络对磁芯距离数据进行评级，以得到评级结果；本发明综合运用多样化的图像处理技术和神经网络，全面优化了缺陷检测的流程和精度，显著提高了检测的准确性和效率。
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公开(公告)号：CN116811447B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311081736.1
申请日：2023-08-25
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及视觉定位技术领域，公开了一种基板纠偏和定位方法及相关设备，该基板纠偏和定位方法：通过获取基板偏转的基准角度以及目标位置，在基板实际纠偏和定位中，获取实时的基板偏转的实际角度和基板的实际位置，根据基准角度和实际角度的角度偏差控制转台对基板进行纠偏，根据目标位置和实际位置的位置偏差控制工作台对基板进行定位，解决了由于现有对多相机无共同视野进行标定的方法成本较高，标定过程复杂，计算繁琐的基板纠偏问题，通过本申请设置的基板纠偏和定位方法，不但可以满足基板纠偏微米级精度，而且相较于利用三维立体坐标系标定更加简单和高效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116503493B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310766913.3
申请日：2023-06-27
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及高精度装备技术领域，具体提供了一种多相机标定方法、高精度装备及计算机可读存储介质，该方法包括以下步骤：S1、控制驱动组件驱动标定板沿X轴方向或Y轴方向移动，并获取各台相机的第一图像信息，再根据第一图像信息计算对应相机的安装偏转角度信息；S2、基于预设间距控制驱动组件驱动标定板沿Y轴移动，以使标定板先后进入所有相机的相机视野，并获取各台相机的第二图像信息，再根据第二图像信息、安装偏转角度信息和预设间距计算多台相机之间的安装偏差信息；S3、基于安装偏转角度信息和安装偏差信息确定多台相机之间的位姿关系；该方法能够降低多相机标定方法的标定成本、简化计算过程以及提高多相机标定方法的标定精度。
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公开(公告)号：CN116503493A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310766913.3
申请日：2023-06-27
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及高精度装备技术领域，具体提供了一种多相机标定方法、高精度装备及计算机可读存储介质，该方法包括以下步骤：S1、控制驱动组件驱动标定板沿X轴方向或Y轴方向移动，并获取各台相机的第一图像信息，再根据第一图像信息计算对应相机的安装偏转角度信息；S2、基于预设间距控制驱动组件驱动标定板沿Y轴移动，以使标定板先后进入所有相机的相机视野，并获取各台相机的第二图像信息，再根据第二图像信息、安装偏转角度信息和预设间距计算多台相机之间的安装偏差信息；S3、基于安装偏转角度信息和安装偏差信息确定多台相机之间的位姿关系；该方法能够降低多相机标定方法的标定成本、简化计算过程以及提高多相机标定方法的标定精度。
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公开(公告)号：CN115309196B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211237952.6
申请日：2022-10-11
Applicant: 季华实验室
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明属于自动控制技术领域，公开了一种转台控制方法、装置、设备及存储介质。该方法应用于曲柄滑块式转台，包括：获取旋转组件对应的待旋转角度；基于预设函数关系根据待旋转角度计算目标距离；控制直线运动模块的运动距离达到目标距离。通过上述方式，建立直线运动距离与旋转角度之间的函数关系，利用函数关系结合旋转角度需求，控制直线运动模块的直线运动距离，实现了高精度控制转台的旋转角度。
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公开(公告)号：CN119594869A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411747886.6
申请日：2024-12-02
Applicant: 季华实验室
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明公开了一种多通道膜厚检测装置及方法，涉及光谱检测技术领域，多通道膜厚检测装置包括光源组件、处理组件及测量组件，所述测量组件包括多个测量头，测量头的一端与光源组件连接，测量头的另一端与处理组件连接；测量头用于将光源组件的光源信号传输至预设位置上，并将从预设位置反射回的检测信号发送至处理组件，处理组件用于根据检测信号计算厚度信息。通过本发明的技术方案成本显著降低，避免因不同设备检测引入的误差。并且通过调整各个测量头的测量时序，能够进一步实现循环测量，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN117894706B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410298422.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种多模态晶圆检测系统及方法，属于晶圆检测技术领域。本发明多模态晶圆检测系统包括：检测模块、机械模块以及控制模块；所述机械模块，用于放置待检测晶圆样品；所述检测模块，用于对待检测晶圆样品进行外观检测、颜色检测以及电致发光检测的多模态检测；所述控制模块，用于在对待检测晶圆样品进行不同模态检测时，控制所述机械模块进行移动，以完成待检测晶圆样品的多模态检测，将晶圆级外观检测、光致发光检测和电致发光检测自由切换检测手段，并且能实现外观和颜色同时检测，降低整体设备的过检率与漏检率，提升下游制造良品率。
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