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公开(公告)号：CN116190295A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310480227.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置及转移方法，在使用转移印章对半导体元器件进行转移时对转移印章的运动精度进行准确测量的目的，进而能够提升转移印章与半导体元器件之间的对准精度，保证了制备的产品的良品率，解决了相关技术中转移印章与临时载板或驱动电路背板对齐后，仅依靠导轨的大行程上下运动无法保证Micro LED芯片的精确拾取或者准确放置到驱动电路背板预定位置，从而导致转移的良率下降，影响后续相关制程的技术问题。
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公开(公告)号：CN119260188B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411800570.9
申请日：2024-12-09
Applicant: 季华实验室
IPC: B23K26/352 , B23K26/046 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本申请涉及OLED激光修复技术领域，具体而言，涉及一种基于二维转台的激光修复装置和系统，包括：激光投射组件；二维转台，其包括方位电动转轴、俯仰电动转轴和安装部，方位电动转轴的输出端和安装部固定连接，俯仰电动转轴中部和安装部转动连接；运动机构，方位电动转轴的安装端安装在运动机构上；观测组件，安装在俯仰电动转轴的一个轴头；激光聚焦组件，安装在俯仰电动转轴的另一个轴头。本申请的基于二维转台的激光修复装置能解决现有的用于OLED面板修复的激光修复装置扫描范围小、扫描速度慢且修复效率低的问题，具有扫描范围大、精度高、速度快和修复效率高的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118362371B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410790923.5
申请日：2024-06-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及样品制造实验设备技术领域，本发明公开了一种压力控制热台及其控制方法，包括基座、设于基座上的施力机构、可竖向滑动地设于基座上的导向加压机构、设于基座上的对位机构、设于对位机构的输出端的加热台、以及控制器；施力机构包括升降组件、设于升降组件输出端的活动板、设于活动板上的压力传感器、以及设于活动板上的销轴；导向加压机构包括导向组件、设于导向组件上的下压组件、以及设于下压组件中部的载压板，下压组件与销轴滑动连接，并且销轴底部设有限位块；加热台包括均温板、以及温度传感器。本发明提供的压力控制热台及其控制方法，通过控温控压的方式来实现样品的制备，并且能够放置在显微镜下观察样品的微观反应过程。
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公开(公告)号：CN119247612A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411780704.5
申请日：2024-12-05
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及量子通信领域，本发明公开了一种近距离空地量子密钥通信望远镜收发装置，包括作为装置前端部分的离轴三反光学系统和作为装置后端部分的四路后端光路；本发明的有益效果：装置前端采用离轴三反光学系统，实现了粗跟踪光路、精跟踪光路、量子光路及信标光路四条光路的共轴共口径设计，优化了光路结构，缩减了不同近距离通信工况下的单模光纤耦合调节时间；采用粗‑精跟踪一体的设计，在保证量子密钥通信的跟踪精度的同时提高了装置的捕获效率；综上所述，本装置在整体设计上显著提高了量子密钥通信的效率。
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公开(公告)号：CN118362371A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410790923.5
申请日：2024-06-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及样品制造实验设备技术领域，本发明公开了一种压力控制热台及其控制方法，包括基座、设于基座上的施力机构、可竖向滑动地设于基座上的导向加压机构、设于基座上的对位机构、设于对位机构的输出端的加热台、以及控制器；施力机构包括升降组件、设于升降组件输出端的活动板、设于活动板上的压力传感器、以及设于活动板上的销轴；导向加压机构包括导向组件、设于导向组件上的下压组件、以及设于下压组件中部的载压板，下压组件与销轴滑动连接，并且销轴底部设有限位块；加热台包括均温板、以及温度传感器。本发明提供的压力控制热台及其控制方法，通过控温控压的方式来实现样品的制备，并且能够放置在显微镜下观察样品的微观反应过程。
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公开(公告)号：CN116190295B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310480227.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置及转移方法，在使用转移印章对半导体元器件进行转移时对转移印章的运动精度进行准确测量的目的，进而能够提升转移印章与半导体元器件之间的对准精度，保证了制备的产品的良品率，解决了相关技术中转移印章与临时载板或驱动电路背板对齐后，仅依靠导轨的大行程上下运动无法保证Micro LED芯片的精确拾取或者准确放置到驱动电路背板预定位置，从而导致转移的良率下降，影响后续相关制程的技术问题。
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公开(公告)号：CN119260188A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411800570.9
申请日：2024-12-09
Applicant: 季华实验室
IPC: B23K26/352 , B23K26/046 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本申请涉及OLED激光修复技术领域，具体而言，涉及一种基于二维转台的激光修复装置和系统，包括：激光投射组件；二维转台，其包括方位电动转轴、俯仰电动转轴和安装部，方位电动转轴的输出端和安装部固定连接，俯仰电动转轴中部和安装部转动连接；运动机构，方位电动转轴的安装端安装在运动机构上；观测组件，安装在俯仰电动转轴的一个轴头；激光聚焦组件，安装在俯仰电动转轴的另一个轴头。本申请的基于二维转台的激光修复装置能解决现有的用于OLED面板修复的激光修复装置扫描范围小、扫描速度慢且修复效率低的问题，具有扫描范围大、精度高、速度快和修复效率高的优点。
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