公开(公告)号：CN106999002B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201580067350.2

申请日：2015-11-05

Applicant: 奥林巴斯株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 一村博信 ,  高桥朋久 ,  山下友和 ,  藤森纪幸 ,  五十岚考俊 ,  高山義树

IPC: A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24

Abstract: 本发明提供一种实现插入部的细径化并且实现高图像品质化的内窥镜。内窥镜的特征在于，该内窥镜包括：摄像单元，其配设在向被检体的体内插入的插入部的顶端部；以及内置物，其在所述顶端部与所述摄像单元并列设置，并且与所述插入部的轴线方向大致平行地延伸设置，其特征在于，所述摄像单元具有：固体摄像元件，其具有受光部；以及硬质基板，其至少一部分配置在比所述固体摄像元件靠所述内窥镜的基端侧的位置，该硬质基板与所述固体摄像元件电连接，所述硬质基板具有长度方向沿所述顶端部的轴线方向延伸的第1面和与所述第1面大致平行地相对的第2面，在与所述长度方向正交的截面中，所述第1面的宽度长于所述第2面的宽度，所述硬质基板的与所述第1面和所述第2面不同的面且是沿所述顶端部的轴线方向延伸的第3面或第4面与所述内置物相对。

公开(公告)号：CN108366716A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201580085247.0

申请日：2015-10-27

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊

IPC: A61B1/04

Abstract: 提供能够进一步实现小型化并且可靠性高的摄像单元和内窥镜。摄像单元(40)的特征在于，具有：摄像芯片(43)，其利用受光面接受光而进行光电转换，从而生成图像信号；至少一个半导体芯片(44)，其投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在摄像芯片(43)的光轴方向的投影面内的大小；以及加强部件(46)，其配置在半导体芯片(44)的至少一个侧面，半导体芯片(44)层叠在摄像芯片(43)的受光面的背面侧而进行安装，加强部件(4)被配置成覆盖摄像芯片(43)与半导体芯片(44)的连接界面或半导体芯片(44)之间的连接界面。

公开(公告)号：CN104685862B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201380051236.1

申请日：2013-09-18

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 藤森纪幸 ,  五十岚考俊

IPC: H04N5/225 ,  A61B1/04 ,  H01L27/14 ,  H01L27/144

CPC classification number: H04N5/2251 ,  A61B1/051 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 摄像元件具有空隙部，在从厚度方向A平面观察该摄像元件的状态下，该空隙部形成于至少与连接电极重叠的位置上，使连接电极在第2主面侧露出，在从厚度方向上平面观察摄像元件的状态下与摄像元件重叠的空隙部内的位置上，基板电连接于在第2主面侧上露出的连接电极。

公开(公告)号：CN105163647B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201480024427.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊

IPC: A61B1/04 ,  A61B1/00 ,  G02B23/24 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B23/2484 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2476 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115

Abstract: 摄像单元(40)具有：固体摄像元件(44)，其通过接受光并进行光电转换而生成电信号；基板(45)，其从固体摄像元件(44)起在固体摄像元件(44)的光轴方向上延伸；以及层叠基板(46)，其作为形成于基板(45)的表面的层叠基板，安装有多个电子部件(55～58)并且在内部形成有多个导体层(67～69)和多个过孔(71～76)，多个电子部件(55～58)中的至少一个埋设于层叠基板(46)的内部，过孔(71～76)在层叠基板(46)的光轴方向上形成在埋设于层叠基板(46)的内部的电子部件的外侧。

公开(公告)号：CN107534746A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025675.9

申请日：2016-04-11

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 足立理 ,  藤森纪幸 ,  五十岚考俊

IPC: H04N5/369 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  G02B23/26 ,  G03B17/02

CPC classification number: A61B1/05 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/00188 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2407 ,  G02B23/2423 ,  G02B23/2469 ,  G02B23/2484 ,  G02B23/26 ,  G03B17/02 ,  H01L27/14634 ,  H04N5/30 ,  H04N5/379 ,  H04N2005/2255

Abstract: 本发明提供能够实现进一步小型化的摄像单元和内窥镜。摄像单元(40)包括：摄像元件(44)，其通过接受光进行光电转换而生成图像信号；以及中继构件(46)，其设在摄像元件(44)的相对于摄像元件(44)的受光面而言的相反侧即背面侧，由形成有平面型的电子器件(4611、4621、4631)的硅基板(461、462、463)构成，该中继构件(46)用于中继摄像元件(44)和传送图像信号的信号线缆(48)。

公开(公告)号：CN105163647A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480024427.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊

IPC: A61B1/04 ,  A61B1/00 ,  G02B23/24 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B23/2484 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2476 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115

Abstract: 摄像单元(40)具有：固体摄像元件(44)，其通过接受光并进行光电转换而生成电信号；基板(45)，其从固体摄像元件(44)起在固体摄像元件(44)的光轴方向上延伸；以及层叠基板(46)，其作为形成于基板(45)的表面的层叠基板，安装有多个电子部件(55～58)并且在内部形成有多个导体层(67～69)和多个过孔(71～76)，多个电子部件(55～58)中的至少一个埋设于层叠基板(46)的内部，过孔(71～76)在层叠基板(46)的光轴方向上形成在埋设于层叠基板(46)的内部的电子部件的外侧。

公开(公告)号：CN103702602A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280035836.4

申请日：2012-05-16

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊 ,  牧野友贵治 ,  藤森纪幸

IPC: A61B1/00

CPC classification number: A61B1/041 ,  A61B1/00006 ,  A61B1/00016 ,  A61B1/00181 ,  A61B1/05

Abstract: 一种胶囊型内窥镜（10），在壳体（11）的内部，通过分别借助连接部（27）将多个基板部（21）～基板部（26）配置成一列而成的电路板（20）在多个连接部（27）处弯折180度，多个基板部（21）～基板部（26）配置为各基板部主面与壳体（11）的中心轴线（O）正交，该胶囊型内窥镜（10）包括：振子部（22C）；第1摄像芯片（22A），其借助两条信号线而与振子部（22C）相连接并产生时钟信号，并且根据所产生的时钟信号获取第1图像数据；第2摄像芯片（25A），其根据从第1摄像芯片（22A）利用一条信号线发送的时钟信号获取第2图像数据；以及发送部（23A），其用于无线发送第1图像数据和第2图像数据。

公开(公告)号：CN117678072A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202180100146.1

申请日：2021-08-19

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 伊藤直辉 ,  五十岚考俊 ,  小林慧一 ,  下畑隆博

IPC: H01L27/146 ,  H04N23/55 ,  H04N23/54 ,  A61B1/05

Abstract: 模块(1)具备：透镜单元(10)；摄像单元(20)，其在第四主面(20SB)配置有外部电极(29)；布线板(30)，其在底面(H30BS)配置有接合电极(33)；焊料(40)，其接合所述接合电极(33)与所述外部电极(29)；以及硬质部件(P50)，其规定所述第四主面(20SB)与所述底面(H30BS)之间的间隔。

公开(公告)号：CN109952650B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN201780070281.X

申请日：2017-06-27

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 巢山拓郎 ,  五十岚考俊 ,  须贺健介 ,  西村芳郎

IPC: H01L27/146 ,  A61B1/04 ,  H04N23/50

Abstract: 撮像模块(1)是多个半导体元件(10、20)隔着密封层(30)层叠而成的，经由与后表面连接的信号线缆(41)传送信号，第一半导体元件(10)在第一主表面(10SA)的中央区域(S1)中具有半导体电路部(11)，并在中间区域(S2)中具有贯通布线(12)，在第二主表面(10SB)的中央区域(S1)中具有与贯通布线(12)连接的第一电极(13)，第二半导体元件(20)在第三主表面(20SA)的中央区域(S1)中具有第二电极(23)，在后表面(20SB)具有与信号线缆(41)连接的外部连接端子(29)，而且，密封层(30)包含：第一密封层(31)，其配设在中央区域(S1)中；以及第二密封层(32)，其杨氏模量比第一密封层(31)小，配设在包围中间区域(S2)的外周区域(S3)中。

公开(公告)号：CN109963493A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201680090390.3

申请日：2016-10-27

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 五十岚考俊 ,  须贺健介 ,  吉田和洋

IPC: A61B1/04

Abstract: 内窥镜90具有：包括硬性前端部9A的插入部9B；和设置在上述插入部9B的后部的抓持部9C，上述硬性前端部9A中具有第一贯通孔H10和第二贯通孔H40，在上述第一贯通孔H10中插入有摄像单元10，上述摄像单元10具有多个光学元件21～26与包括摄像元件11的多个半导体元件31～36的层叠体，上述摄像单元10包括：包括上述摄像元件11的第一组件块20；和光轴正交方向的面积比上述第一组件块20小的第二组件块30，在设将上述第一组件块20在光轴方向上延长而得到的空间为空间S20，设将上述第二组件块30在光轴正交方向上延长而得到的空间为空间S20时，前端部插入在上述第二贯通孔H40中的作为构成部件的送水送气管40的一部分设置在上述空间S20与上述空间S20重叠的收纳空间S40中。