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公开(公告)号：CN106488734A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580038304.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 巢山拓郎
CPC classification number: G02B23/2484 , A61B1/0011 , A61B1/00124 , A61B1/041 , A61B1/051 , H04N5/2256 , H04N2005/2255
Abstract: 摄像单元(2)具有：第1基板(10)，其安装有摄像元件(11)；第1中继布线板(70)，其具有第1布线(73)，该第1布线(73)的一端与第1基板(10)电连接，另一端具有第1电极焊盘(73A)；第2基板板(80)，其具有第2布线(83)，该第2布线(83)的一端与第2基板(20)电连接，另一端具有第2电极焊盘(83A)，在通过紧贴而电连接的状态下被固定的第1电极焊盘(73A)和第2电极焊盘(83A)弯曲变形。(20)，其安装有电子部件(21)；以及第2中继布线
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公开(公告)号：CN112136213A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201880093596.0
申请日：2018-07-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 巢山拓郎
IPC: H01L27/146 , A61B1/045 , H04N5/225 , H04N5/369
Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像部(10)，其具有第1主面(10SA)和第2主面(10SA)，包含摄像元件(12)，输出摄像信号的外部电极(15)被配设于所述第2主面(10SB)；以及层叠光学部(20)，其具有入射面(20SA)和出射面(20SB)，多个光学部件(21～26)在各自的光路区域(OZ)周围的固定区域(AZ)中被粘接，所述出射面(20SB)被粘接于第1主面(10SA)，所述层叠光学部(20)的所述出射面(20SB)的中心轴即光学面中心轴(O20)从所述多个光学部件(21～26)的光轴(O)偏心。
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公开(公告)号：CN112136213B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201880093596.0
申请日：2018-07-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 巢山拓郎
IPC: H01L27/146 , A61B1/045 , H04N23/54 , H04N23/55 , H04N25/70
Abstract: 摄像装置具有：摄像部，其具有第1主面和第2主面，包含摄像元件，输出摄像信号的外部电极被配设于所述第2主面；以及层叠光学部，其具有入射面和出射面，多个光学部件在各自的光路区域周围的固定区域中被粘接，所述出射面被粘接于第1主面，所述出射面比第1主面大，所述固定区域呈框状，并具有第1区域和第2区域，所述第1区域离出射面的中心轴即光学面中心轴比离多个光学部件的光轴更近，所述第2区域离所述光轴比离所述光学面中心轴更近，所述第1区域的宽度宽于所述第2区域的宽度，所述层叠光学部的光学面中心轴从光轴向所述第1区域的一方偏心，所述摄像部的第1主面的中心轴即摄像面中心轴从所述光轴向配设有所述外部电极的一方偏心。
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公开(公告)号：CN109952650B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201780070281.X
申请日：2017-06-27
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , A61B1/04 , H04N23/50
Abstract: 撮像模块(1)是多个半导体元件(10、20)隔着密封层(30)层叠而成的，经由与后表面连接的信号线缆(41)传送信号，第一半导体元件(10)在第一主表面(10SA)的中央区域(S1)中具有半导体电路部(11)，并在中间区域(S2)中具有贯通布线(12)，在第二主表面(10SB)的中央区域(S1)中具有与贯通布线(12)连接的第一电极(13)，第二半导体元件(20)在第三主表面(20SA)的中央区域(S1)中具有第二电极(23)，在后表面(20SB)具有与信号线缆(41)连接的外部连接端子(29)，而且，密封层(30)包含：第一密封层(31)，其配设在中央区域(S1)中；以及第二密封层(32)，其杨氏模量比第一密封层(31)小，配设在包围中间区域(S2)的外周区域(S3)中。
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公开(公告)号：CN106031150A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009179.X
申请日：2015-02-17
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146 , H05K1/18
Abstract: 摄像装置(1)具备：摄像元件(10)，其在形成有受光部(12)的受光面(10SA)的外周部排列设置有与受光部(12)连接的多个电极焊盘(13)；以及布线板(20)，其包含分别与电极焊盘(13)连接的多个内部引线(21)，在该摄像装置(1)中，各个内部引线(21)由前端部(21X)、弯曲部(21Y)和后端部(21Z)构成，前端部(21X)与电极焊盘(13)连接，弯曲部(21Y)由相对于受光面(10SA)为凹形状的第1弯曲部(21Y1)和凸形状的第2弯曲部(21Y2)构成，后端部(21Z)与摄像元件(10)的侧面(10SS)平行地配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109952646B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201680090737.4
申请日：2016-11-11
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像单元(1)具有：摄像单元(20)，其层叠有包含摄像元件(22)在内的多个半导体元件(22～25)；以及框部件(10)，该框部件(10)的中空部(H10)供摄像单元(20)贯穿插入，摄像单元(20)具有与所述摄像元件的主表面垂直的第一侧面(20S1)和与第一侧面(20S1)对置的第二侧面(20S2)，摄像单元(20)的第一侧面(20S1)的四条边中的与所述摄像元件的所述主表面垂直的两条边(20L1、20L2)与框部件(10)的内表面抵接，第二侧面(20S2)与框部件(10)的内表面未抵接。
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公开(公告)号：CN108352321A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201580084162.0
申请日：2015-10-28
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 巢山拓郎
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 半导体装置(1)具有：半导体元件(10)，其在第一主面(10SA)形成有半导体电路(11)，在第二主面(10SB)具有通孔(H10)，该通孔(H10)具有开口；第一布线(21A)，其配设于所述半导体元件(10)的所述第一主面(10SA)，与所述半导体电路(11)连接，该第一布线(21A)的一部分在所述通孔(H10)的底面露出；第一绝缘层(22A)，其覆盖所述第一布线(21A)；以及再布线(30)，其从在所述通孔(H10)的底面与所述第一布线(21A)接触的触头部(30A)经由所述通孔(H10)的内部延伸设置至所述第二主面(10SB)上，在所述第一布线(21A)上形成有第一贯通孔(H21A)，所述触头部(30A)与所述第一布线(21A)的多个面接触。
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公开(公告)号：CN108352321B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201580084162.0
申请日：2015-10-28
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 巢山拓郎
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 半导体装置(1)具有：半导体元件(10)，其在第一主面(10SA)形成有半导体电路(11)，在第二主面(10SB)具有通孔(H10)，该通孔(H10)具有开口；第一布线(21A)，其配设于所述半导体元件(10)的所述第一主面(10SA)，与所述半导体电路(11)连接，该第一布线(21A)的一部分在所述通孔(H10)的底面露出；第一绝缘层(22A)，其覆盖所述第一布线(21A)；以及再布线(30)，其从在所述通孔(H10)的底面与所述第一布线(21A)接触的触头部(30A)经由所述通孔(H10)的内部延伸设置至所述第二主面(10SB)上，在所述第一布线(21A)上形成有第一贯通孔(H21A)，所述触头部(30A)与所述第一布线(21A)的多个面接触。
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公开(公告)号：CN109952650A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780070281.X
申请日：2017-06-27
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , A61B1/04 , H04N5/369
Abstract: 撮像模块(1)是多个半导体元件(10、20)隔着密封层(30)层叠而成的，经由与后表面连接的信号线缆(41)传送信号，第一半导体元件(10)在第一主表面(10SA)的中央区域(S1)中具有半导体电路部(11)，并在中间区域(S2)中具有贯通布线(12)，在第二主表面(10SB)的中央区域(S1)中具有与贯通布线(12)连接的第一电极(13)，第二半导体元件(20)在第三主表面(20SA)的中央区域(S1)中具有第二电极(23)，在后表面(20SB)具有与信号线缆(41)连接的外部连接端子(29)，而且，密封层(30)包含：第一密封层(31)，其配设在中央区域(S1)中；以及第二密封层(32)，其杨氏模量比第一密封层(31)小，配设在包围中间区域(S2)的外周区域(S3)中。
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公开(公告)号：CN109952646A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201680090737.4
申请日：2016-11-11
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像单元(1)具有：摄像单元(20)，其层叠有包含摄像元件(22)在内的多个半导体元件(22～25)；以及框部件(10)，该框部件(10)的中空部(H10)供摄像单元(20)贯穿插入，摄像单元(20)具有与所述摄像元件的主表面垂直的第一侧面(20S1)和与第一侧面(20S1)对置的第二侧面(20S2)，摄像单元(20)的第一侧面(20S1)的四条边中的与所述摄像元件的所述主表面垂直的两条边(20L1、20L2)与框部件(10)的内表面抵接，第二侧面(20S2)与框部件(10)的内表面未抵接。
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