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公开(公告)号：CN104364894A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380028669.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)包括：摄像芯片(30)，其在第1主面(30SA)上具有受光部(31)和形成于受光部(31)的周围的电极焊盘(32)，在第2主面(30SB)上具有借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)相连接的外部连接电极(34)；透明的玻璃盖片(20)，其俯视尺寸大于所述摄像芯片(30)的俯视尺寸；透明的粘接层(41)，其用于粘接所述摄像芯片(30)的第1主面(30SA)与玻璃盖片(20)之间；以及密封构件(42)，其覆盖所述摄像芯片(30)的侧面和粘接层(41)的侧面，并由与玻璃盖片(20)的俯视尺寸相同的俯视尺寸的绝缘材料构成。
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公开(公告)号：CN107635453B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201580080853.3
申请日：2015-06-22
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 吉田和洋
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/05 , A61B1/00006 , A61B1/00009 , A61B1/00096 , A61B1/04 , A61B1/045 , A61B1/0661 , G02B23/243 , G02B23/2484
Abstract: 内窥镜用摄像装置(10)具有：摄像光学系统(20)；直角棱镜(30)，其供来自所述摄像光学系统(20)的光入射；以及摄像基板(60)，其俯视为长方形，厚度为20μm以上且100μm以下，在第一主面(60SA)上粘接有所述直角棱镜(30)，在所述直角棱镜(30)的下方形成有受光部(61)，在所述摄像基板(60)的第二主面(60SB)上形成有槽(60T)，所述槽(60T)的方向相对于短轴方向倾斜超过45度。
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公开(公告)号：CN109715040A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680089323.X
申请日：2016-10-27
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/04
Abstract: 内窥镜用摄像组件(1)包括呈长方体的摄像部(40)和与上述摄像部(40)连接的信号线缆(51)，摄像部(40)中层叠有包括第一半导体元件(21)和第二半导体元件(23)在内的多个半导体元件(21～25)，摄像部(40)包括摄像元件(10)、被接合在摄像元件(10)的背面(10SB)上的元件层叠体(20)和由树脂构成的加强部件(30)，加强部件(30)覆盖元件层叠体(20)的外周面，后端侧的上述第一半导体元件(21)比摄像元件侧的上述第二半导体元件(23)小，加强部件(30)的上述后端侧的厚度(D1)大于上述摄像元件侧的厚度(D2)。
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公开(公告)号：CN107635453A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201580080853.3
申请日：2015-06-22
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 吉田和洋
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/05 , A61B1/00006 , A61B1/00009 , A61B1/00096 , A61B1/04 , A61B1/045 , A61B1/0661 , G02B23/243 , G02B23/2484
Abstract: 内窥镜用摄像装置(10)具有：摄像光学系统(20)；直角棱镜(30)，其供来自所述摄像光学系统(20)的光入射；以及摄像基板(60)，其俯视为长方形，厚度为20μm以上且100μm以下，在第一主面(60SA)上粘接有所述直角棱镜(30)，在所述直角棱镜(30)的下方形成有受光部(61)，在所述摄像基板(60)的第二主面(60SB)上形成有槽(60T)，所述槽(60T)的方向相对于短轴方向倾斜超过45度。
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公开(公告)号：CN104380466B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380028598.9
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W)，并且，借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104380465A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380028577.7
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序；加工工序，其包括：将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄，并使加工面平坦化的工序，以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。
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公开(公告)号：CN109963493A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201680090390.3
申请日：2016-10-27
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/04
Abstract: 内窥镜90具有：包括硬性前端部9A的插入部9B；和设置在上述插入部9B的后部的抓持部9C，上述硬性前端部9A中具有第一贯通孔H10和第二贯通孔H40，在上述第一贯通孔H10中插入有摄像单元10，上述摄像单元10具有多个光学元件21～26与包括摄像元件11的多个半导体元件31～36的层叠体，上述摄像单元10包括：包括上述摄像元件11的第一组件块20；和光轴正交方向的面积比上述第一组件块20小的第二组件块30，在设将上述第一组件块20在光轴方向上延长而得到的空间为空间S20，设将上述第二组件块30在光轴正交方向上延长而得到的空间为空间S20时，前端部插入在上述第二贯通孔H40中的作为构成部件的送水送气管40的一部分设置在上述空间S20与上述空间S20重叠的收纳空间S40中。
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公开(公告)号：CN104769720B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201380055442.X
申请日：2013-10-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: H01L27/1464 , A61B1/00071 , A61B1/0011 , A61B1/05 , A61B1/051 , A61B1/128 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H04N5/2253 , H04N2005/2255
Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件芯片(10)，其在背面(10SB)具有与摄像部(11)连接的接合端子(12)；缆线(40)，其具有与摄像部(11)连接的导线(41)；以及布线板(30)，其具有形成在中央部(30M)的与接合端子(12)接合的接合电极(31)、形成在延伸设置部(30S1、30S2)的与导线(41)接合的端子电极(32)、连接接合电极(31)和端子电极(32)的布线(33)、以及形成在未形成有接合电极(31)、端子电极(32)以及布线(33)的区域中的传热图案(35)，通过使延伸设置部(30S1、30S2)折弯而将该布线板(30)配置在摄像元件芯片(10)的投影面内。
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公开(公告)号：CN104380465B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380028577.7
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序；加工工序，其包括：将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄，并使加工面平坦化的工序，以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。
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公开(公告)号：CN104769720A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380055442.X
申请日：2013-10-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: H01L27/1464 , A61B1/00071 , A61B1/0011 , A61B1/05 , A61B1/051 , A61B1/128 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H04N5/2253 , H04N2005/2255
Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件芯片(10)，其在背面(10SB)具有与摄像部(11)连接的接合端子(12)；缆线(40)，其具有与摄像部(11)连接的导线(41)；以及布线板(30)，其具有形成在中央部(30M)的与接合端子(12)接合的接合电极(31)、形成在延伸设置部(30S1、30S2)的与导线(41)接合的端子电极(32)、连接接合电极(31)和端子电极(32)的布线(33)、以及形成在未形成有接合电极(31)、端子电极(32)以及布线(33)的区域中的传热图案(35)，通过使延伸设置部(30S1、30S2)折弯而将该布线板(30)配置在摄像元件芯片(10)的投影面内。
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