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公开(公告)号：CN112992874A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011140782.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取封装体；其中，封装体包括载板、电子元器件、通流柱及封装层，电子元器件和通流柱设置在载板的至少一表面上，封装层设置在电子元器件远离载板的一侧表面，并接触载板将电子元器件和通流柱封装；对封装体的一侧表面进行压合以形成压合层；对压合层的预设位置进行处理，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法不仅过程较为简单，且有效提高了制作所得的封装结构的散热和通流能力。
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公开(公告)号：CN112447534A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201911201211.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。
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公开(公告)号：CN108471670A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810435815.0
申请日：2018-05-09
Applicant: 无锡天芯互联科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本发明为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117059572A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310922621.4
申请日：2023-07-25
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种晶圆的封装切割方法及芯片封装体。该封装方法包括：制作切割道，在衬底层上具有晶粒的一面形成盲槽；贴保护膜，并减薄衬底层使盲槽成为通槽；在晶圆的衬底层一面贴切割膜，并去除保护膜；以漏出晶粒；对晶圆进行塑封，并使塑封料覆盖晶粒并延伸覆盖通槽的槽壁；沿塑封后的通槽进行切割，以得到芯片封装体。上述方法在制作切割道将各晶粒割断时，通过切割膜使各晶粒仍连接为一个整体，在塑封时塑封料不仅仅覆盖晶粒，塑封料还填充满通槽，对通槽内的塑封料进行切割后，使得衬底层的表面也被塑封料覆盖，得到的芯片封装体的衬底层的侧面也能被有效保护，避免了后续流程误碰衬底层侧面的风险，使得芯片封装体的产品可靠性更高。
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公开(公告)号：CN117012631A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311135345.3
申请日：2023-09-01
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/027 , H01L21/3065 , H01L21/782 , B24B37/04
Abstract: 本申请公开了一种晶圆切割方法、芯片与电子设备，其中晶圆切割方法包括获取待加工晶圆，并对待加工的所述晶圆依次进行光刻胶涂布、曝光、显影工艺，以在所述晶圆上加工出切割通道；将所述晶圆上的切割通道通过干法刻蚀工艺加工至预定深度；对加工至预定深度的所述晶圆进行背面研磨工艺，以使得切割通道露出，完成对所述晶圆的切割。本申请通过将背面研磨工艺与干法刻蚀工艺相结合，减小了切割通道的布局宽度，使得晶圆具有更高的利用率，提高异质芯片在同一片晶圆内更多布局的可能性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116798889A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310877536.0
申请日：2023-07-17
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/50 , H01L21/67 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/535 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及其制作方法、控制器、制造设备以及介质，涉及封装技术领域，该方法包括将硅转接板和线路转接板安装在玻璃载体上铜柱的间隙内；对硅转接板、线路转接板以及铜柱进行第一塑封处理，得到第一转接体；执行第一加工操作；对第二端面执行第二加工操作；在第二端面上安装目标芯片，并进行第二塑封处理，得到目标转接体；将目标转接体通过第一端面安装在基板上，得到封装结构。本发明通过将硅转接板和线路转接板塑封在一起，并安装目标芯片，实现了芯片之间的高速互联部分采用硅转接板连接，以及实现了芯片之间的中低速互联部分采用线路转接板连接，进而采用线路转接板降低了制作成本，采用硅转接板提高了性能。
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公开(公告)号：CN116453958A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310266606.9
申请日：2023-03-13
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其制作方法，该方法包括：提供一辅助载板及待封装芯片，所述待封装芯片的下表面具有凸点；将所述待封装芯片的下表面通过所述凸点固定于所述辅助载板的上表面；对所述待封装芯片进行包封；去除所述辅助载板；在所述待封装芯片与所述辅助载板连接的一侧制作连接所述凸点的第一导电线路，形成所述重布线层；将所述重布线层置于具有第二导电线路的基板的上表面进行装贴，使得所述第一导电线路与所述第二导电线路连接；在所述基板的下表面进行植球，使所述锡球连接所述第二导电线路；该方法降低了高密度芯片对基板的要求，提高基板以及最终封装产品的良率。
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公开(公告)号：CN116313822A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211091858.4
申请日：2022-09-07
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种芯片的封装方法及封装件，其中，所述芯片的封装方法包括：提供一种双面设置有引脚的玻璃基板；将器件焊接于所述玻璃基板其中一表面的引脚上，并使所述器件上的焊盘与所述玻璃基板上的引脚形成电连接；利用塑封料对所述玻璃基板和所述器件进行塑封，露出所述玻璃基板背离所述器件的一面，以将所述玻璃基板的侧避和所述器件一起封装，并使所述器件上的焊盘通过所述玻璃基板上的引脚引出。通过上述结构，以提高玻璃基板封装件的可靠性。
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公开(公告)号：CN116259545A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211099989.7
申请日：2022-09-07
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种芯片的封装方法及封装件，其中，芯片的封装方法包括：提供一种设置有导通柱的玻璃基板；将玻璃基板贴装到芯板的冲孔内，并在冲孔内涂胶使玻璃基板与芯板的侧壁粘贴在一起，得到封装基板；在封装基板的相对两面对应导通柱的位置制作引脚；在封装基板其中一面的引脚上贴装器件，以使器件通过导通柱与封装基板另一面的引脚电连接；对封装基板表面贴装有器件的一面进行封装。通过上述结构，以提高玻璃基板封装件的可靠性。
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公开(公告)号：CN112738974A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202010664205.5
申请日：2020-07-10
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种电池保护板及其制作方法，所述电池保护板包括：硬板及软板，其中，软板及硬板互相连接，硬板的一表面贴装有电子元器件。封装层，覆盖于硬板装载有电子元器件的一侧表面，并配合硬板将电子元器件封装。其中，封装层封装电子元器件，提高了电池保护板的散热能力防水能力。
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