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公开(公告)号：CN1388566A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02141344.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率,防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上,把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状,在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。
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公开(公告)号：CN1387244A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02124677.7
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/10 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11003 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , H01L2224/73203 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2924/00012 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种不因下填材料的流动性而产生缺陷的半导体装置、其制造方法、以及有关的为制造该半导体装置而使用的粘接板。将具有基体材料(2)、在基体材料(2)上形成的粘接剂层(3)、埋设在粘接剂层(3)中的导电体(4)的带导电体的粘接板(1)粘贴在半导体晶片上之后,从该带导电体的粘接板(1)的粘接剂层(3)剥离基体材料(2),接着,将粘接剂层(3)与基板位置重合,通过粘接剂层(3)粘接半导体晶片和基板,生成半导体装置。
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公开(公告)号：CN100501912C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510127057.9
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1957452A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200580017069.4
申请日：2005-05-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56 , C08J7/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/568 , H01L24/45 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , Y10T428/31504 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了密封经倒装式接合的器件时不产生气穴，或者密封经引线接合的器件时不引起引线的变形或者断线的半导体密封用树脂片以及使用该树脂片的半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体密封用树脂片由支撑片以及在该支撑片上可剥离地层叠的密封树脂层形成，该密封树脂层具有热固化性，热固化前的密封树脂层的弹性模量为1.0×103～1.0×104Pa，热固化前的密封树脂层在120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，将热固化前的密封树脂层维持在120℃时，熔融粘度到达最小值的时间在60秒以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1173000C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01104575.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 一种用于粘合晶片的压敏粘合剂片，包括一含增塑剂的聚氯乙烯基片和在该基片上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层，可能量辐射固化的压敏粘合剂层在经能量辐射前，其50℃的弹性模量在4.0×104-5.0×106Pa范围。使用这种用于粘合晶片的压敏粘合剂片可抑制切割晶片时晶片的振动，使晶片的碎裂最少。
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公开(公告)号：CN1388577A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02119898.5
申请日：2002-05-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2826 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , H01L2924/00
Abstract: 如果将包括基材11和在该基材11上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层12的树脂拉杆1A施用到引线构架的引线22的表面上,并随后进行树脂模塑,其中所述基材11由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成,那么该树脂拉杆1A受到一个受热模具3的压制,这样软化树脂拉杆1A的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线22之间的间隙23中。因此,该树脂拉杆1A可容易形成为有利于引线构架的引线22的形状。
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公开(公告)号：CN100350597C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02119898.5
申请日：2002-05-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2826 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , H01L2924/00
Abstract: 如果将包括基材(11)和在该基材(11)上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层(12)的树脂拉杆(1A)施用到引线构架的引线(22)的表面上，并随后进行树脂模塑，其中所述基材(11)由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成，那么该树脂拉杆(1A)受到一个受热模具(3)的压制，这样软化树脂拉杆(1A)的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线(22)之间的间隙(23)中。因此，该树脂拉杆(1A)可容易形成为有利于引线构架的引线(22)的形状。
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公开(公告)号：CN1217406C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02107957.9
申请日：2002-03-21
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN1322580C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN02816407.5
申请日：2002-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/4021 , C08K5/0025 , C08K5/103 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 本文所述的是一种胶粘带，它包括基片以及其上叠加的粘合剂层，所述粘合剂层包含粘着组分(A)、环氧树脂(B)、热活化的潜在环氧树脂固化剂(C)、可能量辐照聚合的化合物(D)以及光聚合引发剂(E)，其中，所述环氧树脂(B)与可能量辐照聚合的化合物(D)中的任一种或两种，其分子中具有二环戊二烯骨架。所提供的胶粘带具有粘合剂层，它可以减少粘合剂固化产物的吸水率，并且可以降低其在热压粘结时的弹性模量。
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