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公开(公告)号：CN108586748A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810364065.2
申请日：2018-04-23
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于高性能树脂技术领域，具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能，在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用，也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料，应用于太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料，还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN106432729A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610847827.5
申请日：2016-09-25
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于有机高分子材料领域，具体为含苯并环丁烯官能团的聚倍半硅氧烷及其制备方法。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷，其有机结构部分至少含有直连的苯并环丁烯官能团，骨架部分为倍半硅氧烷；其中苯并环丁烯官能团为下述中的一种或者多种：苯并环丁烯-4-基、甲基、乙烯基、氢原子、苯环、环戊基、烯丙基、氨丙基、含环氧或者氨基或者羟基的苯环；其中，至少含有苯并环丁烯-4-基。本发明的含有苯并环丁烯的聚倍半硅氧烷可由含苯并环丁烯有机硅前驱体通过水解缩合制备。该含苯并环丁烯的倍半硅氧烷可通过旋涂、后固化制备低介电耐高温的薄膜，或者制备聚合物复合材料，应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN102391201B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110281194.3
申请日：2011-09-21
Applicant: 复旦大学
IPC: C07D265/12 , C08G73/06
Abstract: 本发明属于树脂技术领域，具体含有苯并环丁烯的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用。本发明以4-羟基苯并环丁烯和含伯胺类化合物以及甲醛（或者多聚甲醛）为原料，采用溶剂法或者无溶剂法合成，通过洗涤、萃取等方法提纯分离，得到目标单体。该列苯并噁嗪单体在一定温度下具有较低的黏度，可以通过加热或者催化剂催化的方法进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性。可以应用于电子封装材料，耐高温阻燃材料，高性能树脂以及高性能复合材料等领域。
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公开(公告)号：CN103665025A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310750579.9
申请日：2013-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/18 , C08F130/08
Abstract: 本发明涉及高分子材料，公开了一种金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物的合成方法。本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体的结构式为其中，为金刚烷，为苯并环丁烯，O为氧，Si为硅；m、n为所述金刚烷1、3、5、7位上的取代基团的个数，m与n的和小于或者等于4，n大于或者等于1，且小于或者等于4；R1为第一脂肪取代基或第一芳香取代基；R2为第二脂肪取代基或第二芳香取代基；R3为第三脂肪取代基或第三芳香取代基。利用制备的金刚烷基苯并环丁烯单体进行聚合反应，得到金刚烷基苯并环丁烯聚合物。在本发明中，金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物具有低介电常数与低介电损耗，介电性能佳；同时，具有较高的疏水性与耐热性。
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公开(公告)号：CN102391202A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110266804.2
申请日：2011-09-09
Applicant: 复旦大学
IPC: C07D265/16 , C08G73/00
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种含有苯并环丁烯官能团的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用。本发明采用含氨基的苯并环丁烯和酚类化合物以及甲醛（或者多聚甲醛）为原料，采用有溶剂法或者无溶剂法合成，得到目标单体。该苯并噁嗪单体在一定温度下具有较低的黏度，可以通过加热或者催化剂催化的方法进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性，可以用作电子封装材料、耐高温阻燃材料、高性能复合材料、航空材料等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117700342A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311458071.1
申请日：2023-11-04
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C317/22 , C08G75/23 , C08G65/40 , C07C315/04
Abstract: 本发明属于高性能聚合物技术领域，具体为含甲砜基结构的二酚单体、聚芳醚类聚合物及其制备方法。本发明提供的含甲砜基结构的二酚单体与对氟二苯甲砜等二卤代单体通过缩聚反应而制备的聚芳醚类聚合物，具有高介电常数、低介电损耗，同时具备良好的成膜性及热稳定性。该聚芳醚类聚合物(薄膜)作为电介质材料可用于高温电容储能、光电器件领域中，亦可作为可溶性聚芳醚加工使用。本发明提供的高介电低损耗聚芳醚类聚合物的制备方法，其工艺简单，反应条件温和，对实验环境和条件要求较低，便于于工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN117659093A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311557504.9
申请日：2023-11-22
Applicant: 复旦大学 , 盛虹(上海)新材料科技有限公司 , 江苏斯尔邦石化有限公司 , 江苏虹景新材料有限公司
IPC: C07F9/6574 , C07F9/6558 , C08G59/62 , C08G59/40
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体为含有三嗪结构的磷系苯并噁嗪化合物及环氧树脂组合物。本发明的含三嗪结构的磷系苯并噁嗪化合物在加热以及催化剂作用下开环，参与环氧树脂的固化；同时，能大大提升聚合物的阻燃性；此外，该化合物在加热开环之前没有氨基、叔胺基以及酚羟基等活性官能团，对环氧树脂具有良好的潜伏性，有利于环氧树脂组合物的长时间储存。以含三嗪结构的磷系苯并噁嗪化合物与环氧树脂、共固化剂、固化促进剂按一定配比得到的环氧树脂组合物可广泛用于塑封料、预浸料、层压板、封装基板和印制电路板等场景。
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公开(公告)号：CN112979425A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110168571.6
申请日：2021-02-07
Applicant: 复旦大学
IPC: C07C37/055 , C07C39/17 , C07F7/18 , C08G65/40
Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成技术领域，具体涉及了一类含苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法，以及采用该类含苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中，其较高的玻璃化温度使材料的加工性能得到改善，较小的介电常数有利于降低信号延迟，显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时，由于该类后固化含氟的聚芳醚材料含有苯并环丁烯结构，在加热条件下可以发生交联反应，从而也能提高材料的尺寸稳定性，降低材料的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN106866722A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710019153.4
申请日：2017-01-12
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/18 , C07F7/08 , C08G77/04 , C09J183/04
Abstract: 本发明属于聚合物材料技术领域，具体为含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。本发明通过含苯并环丁烯有机硅前驱体在碱性条件下与含有羟基的底物反应制备得到含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，并可通过减压蒸馏或者柱色谱提纯。这种含苯并环丁烯官能团的有机硅化合物可用于聚合反应，可以通过在均三甲苯溶剂中于150~180℃下预聚得到一定分子量的预聚体，进一步通过旋涂、后固化制备薄膜；含双键的单体预聚体中也可以加入叠氮型光敏剂，用于制备光刻胶，可应用在电子封装、集成电路等领域。
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公开(公告)号：CN103319520B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310240951.1
申请日：2013-06-18
Applicant: 复旦大学
IPC: C07F7/08 , C08F130/08 , C08F230/08
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一类含有多苯并环丁烯官能团的有机硅单体及其合成方法和应用。本发明采用卤代苯并环丁烯与卤代硅烷或烷氧基硅烷利用金属有机反应得到目标单体，其步骤为：先由卤代苯并环丁烯转化为格氏试剂或者有机锂试剂；卤代硅烷或烷氧基硅烷加入到所述的格氏试剂或者有机锂试剂中反应；反应结束后，经提纯，得到多苯并环丁烯官能化的有机硅单体。这种多苯并环丁烯官能化的有机硅单体可以通过不同形式的加热进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性，可以用作电子封装材料、耐高温阻燃材料、高性能复合材料、航空材料等。
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