公开(公告)号：CN101871059A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN201010169903.4

申请日：2010-04-27

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  青山智胤 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章 ,  小野寺晓史

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  B21B1/30

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03

Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。

公开(公告)号：CN101245422A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710136801.0

申请日：2007-07-17

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。

公开(公告)号：CN104968815A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007468.1

申请日：2014-02-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 木村崇 ,  镰田俊哉 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2个以上，母相中的Si浓度为0.10质量％以上。

公开(公告)号：CN101748309A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253107.6

申请日：2009-11-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。

公开(公告)号：CN101503770A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200810004846.7

申请日：2008-02-04

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  B21B1/34 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0(1)，其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。